[實用新型]傳感器芯片正面外露的封裝結構

有效

• 申請號: 201220742411.4
• 申請日: 2012-12-28
• 公開（公告）號: CN203006936U
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 呂致緯
• 申請（專利權）人: 矽格微電子（無錫）有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所 32104
• 代理人: 曹祖良

技術領域

本實用新型涉及一種芯片正面外露的封裝結構，具體地說是一種采用傳統塑封且芯片正面能夠外露使其感應區能與外界接觸的封裝結構。

背景技術

在已有技術中，一般環境接觸式傳感器(如：壓力、溫度、濕度等)封裝結構（如圖1~3），是預先形成一個有氣腔體預塑封，在預塑封結構內設置導線架或基板；在導線架或基板上布設數條金屬線，然后將傳感器芯片固定在導線架或基板上，利用打線連接方式，通過金屬線電連接傳感器芯片和導線架或傳感器芯片和基板；最后再在預塑封外覆蓋上蓋。

傳統的傳感器封裝方式采用非現行大量生產塑封方式，生產效率低下，在生產中容易損壞塑封結構，生產成本高；而且上蓋一般以絕緣膠粘著，在生產作業過程或客戶使用時可能造成上蓋掉落，影響產品品質及特性。

發明內容

本實用新型的目的在于克服上述不足之處，從而提供一種芯片正面外露的封裝結構，使用傳統塑封，且芯片正面能夠外露使其感應區能與外界接觸，大大提高了生產效率和產品品質。

按照本實用新型提供的技術方案，芯片正面外露(Face?Up)的封裝結構包括設置在底部的基板，基板上裝著傳感器芯片，基板通過焊線結合的方式，利用多個金線實現與傳感器芯片的電連接，其特征是：基板上覆蓋塑封層，塑封層將傳感器芯片和數個金線包覆在內。所述塑封層上設有通氣孔，傳感器芯片的感應區位于通氣孔中。

進一步的，塑封層采用壓模塑脂材料制作。

本實用新型與已有技術相比具有以下優點：

本實用新型結構緊湊，合理；使用傳統塑封方式，大大提高了生產效率，減少對塑封結構造成的破壞；芯片能夠外露使其感應區能與外界接觸，提高了產品品質；塑封層不易脫落。

附圖說明

圖1為第一種傳統的傳感器封裝結構示意圖。

圖2為第二種傳統的傳感器封裝結構之二的示意圖。

圖3為第三種傳統的傳感器封裝結構示意圖。

圖4為本實用新型結構示意圖。

圖5為傳感器芯片結構示意圖。

圖6為傳感器芯片涂膠示意圖。

圖7為傳感器芯片溶解多余膠水示意圖。

圖8為傳感器芯片切割示意圖。

圖9為傳感器芯片安裝示意圖。

圖10為金線焊線及塑封安裝示意圖。

圖11為傳感器芯片去膠示意圖。

附圖標記說明：1-基板、2-傳感器芯片、3-金線、4-塑封層、5-通氣孔、6-感應區。

具體實施方式

下面本實用新型將結合附圖中的實施例作進一步描述：

如圖4所示，本實用新型主要包括設置在底部的基板1，基板1上裝著傳感器芯片2。基板1通過焊線結合的方式，利用多個金線3實現與傳感器芯片2的電連接。

基板1上覆蓋塑封層4，塑封層4將傳感器芯片2和數個金線3包覆在內。所述塑封層4采用壓模塑脂材料制作。

所述塑封層4上設有通氣孔5，傳感器芯片2的感應區6位于通氣孔5中，使得感應區6能夠與外界環境接觸。

如圖5~11所示，本實用新型的制造流程如下：

（1）涂膠：在傳感器芯片2的感應區6涂布感光膠或負性光刻膠7。

（2）涂膠后處理：涂布完成后，將涂膠后的傳感器芯片2進行曝光，再利用顯影劑將多余的感光膠或負性光刻膠7溶解去除，只保留感應區6上的感光膠或負性光刻膠7；最后對其進行烘烤。

（3）芯片切割：將晶圓上的每個傳感器芯片2通過水刀切割下來。

（4）芯片裝著：將切割好的傳感器芯片2裝著在基板1上。

（5）金線焊線：芯片裝著好后，將多個金線焊接在傳感器芯片2和基板1上，通過金線3實現與傳感器芯片2的電連接。

（6）芯片塑封：將焊線后的傳感器芯片2和數個金線3上包覆壓模塑脂材料，形成塑封層4；傳感器芯片2的感應區6位于塑封層4上開設的通氣孔5內，使得感應區6能夠與外界環境接觸。

（7）去膠：將塑封好的傳感器芯片2的感應區6上的感光膠或負性光刻膠7去除，并進行清洗和烘烤，得到封裝好的產品。

本實用新型結構緊湊，合理；使用傳統塑封方式，大大提高了生產效率，減少對塑封結構造成的破壞；芯片能夠外露使其感應區能與外界接觸，提高了產品品質；塑封層不易脫落。