[實用新型]傳感器芯片正面外露的封裝結構有效

申請號：	201220742411.4	申請日：	2012-12-28
公開（公告）號：	CN203006936U	公開（公告）日：	2013-06-19
發明（設計）人：	呂致緯	申請（專利權）人：	矽格微電子（無錫）有限公司
主分類號：	B81B7/00	分類號：	B81B7/00
代理公司：	無錫市大為專利商標事務所 32104	代理人：	曹祖良
地址：	214028 ***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	傳感器芯片正面外露封裝結構
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【權利要求書】：

1.一種傳感器芯片正面外露的封裝結構，包括設置在底部的基板（1），基板（1）上裝著傳感器芯片（2），基板（1）通過焊線結合的方式，利用多個金線（3）實現與傳感器芯片（2）的電連接，其特征是：基板（1）上覆蓋塑封層（4），塑封層（4）將傳感器芯片（2）和數個金線（3）包覆在內；所述塑封層（4）上設有通氣孔（5），傳感器芯片（2）的感應區（6）位于通氣孔（5）中。

2.如權利要求1所述的芯片正面外露的封裝結構，其特征是：所述塑封層（4）采用壓模塑脂材料制作。

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