[實用新型]一種PCB板上芯片的封裝結構

有效

• 申請號: 201220738806.7
• 申請日: 2012-12-28
• 公開（公告）號: CN203103296U
• 公開（公告）日: 2013-07-31
• 發明（設計）人: 沈維明;陳建順;陳宇博;張真桂;楊佰成;王寶良
• 申請（專利權）人: 富順光電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/544
• 分類號: H01L23/544
• 代理公司: 福州君誠知識產權代理有限公司 35211
• 代理人: 曹元

本實用新型屬于電子信息產品技術領域，具體涉及一種PCB板上芯片的封裝結構。

隨著電子技術的不斷發展，技術也跟隨不斷的提高。電子產品的日益普及，如電視機，計算機，手機等電子產品已經進入千家萬戶。而在此相應的芯片引腳也越來越密集，對PCB板（Printed?Circuit?Board）的生產技術要求也更好，如果在PCB板貼片過程中不能準確的定位安置BGA（Ball?Grid?Array）這類小封裝芯片，將影響電子產品的生產成功率。

圖1為現有PCB板上芯片的封裝結構，沒有設置定位結構，這樣在貼片生產時，貼片機就無法更精準的對引腳密集的芯片進行放置，因此確保對引腳密集型的芯片準確定位精準放置是一個急需解決的問題。

本實用新型的目的為在PCB板貼片時，能更好更精準的對引腳密集的芯片貼片安置的一種PCB板上芯片的封裝結構。

為了實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

該PCB板上芯片的封裝結構，在PCB板上芯片封裝位置的外側設有兩個以上定位結構。

所述的定位結構為一對，對應設在所述的芯片封裝位置的對角線上。

所述的定位結構為凸起。

所述的定位結構為凸起。

進一步，所述的凸起底面為圓形，所述的圓形的直徑為0.5?2mm。

進一步，所述的定位結構為銅材料成型。

本實用新型采用以上技術方案，通過在PCB板上芯片封裝位置的外側設有兩個以上定位結構，能讓貼片機臺更準確的識別到芯片的位置，更精準的放置芯片。

圖1為現有的PCB板上芯片的封裝結構；

?圖2為本實用新型的PCB板上芯片的封裝結構的一種實施例。

根據圖1或2之一所示，本實用新型，在PCB板1上芯片封裝位置的外側設有兩個以上定位結構2。

進一步，所述的定位結構2為一對，對應設在所述的芯片封裝位置的對角線上。

所述的定位結構2為銅材料成型的凸起。凸起的底面為圓形，圓形的直徑為0.5?2mm。

本實用新型通過在PCB板上芯片封裝位置的外側設有兩個以上定位結構，能讓貼片機臺更準確的識別到芯片的位置，更精準的放置芯片。