[實用新型]一種PCB板上芯片的封裝結構有效
| 申請號： | 201220738806.7 | 申請日： | 2012-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN203103296U | 公開（公告）日： | 2013-07-31 |
| 發明（設計）人： | 沈維明;陳建順;陳宇博;張真桂;楊佰成;王寶良 | 申請（專利權）人： | 富順光電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/544 | 分類號： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 福州君誠知識產權代理有限公司 35211 | 代理人： | 曹元 |
| 地址： | 363000 福建省漳州*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 芯片 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
一種PCB板上芯片的封裝結構，其特征在于：在PCB板上芯片封裝位置的外側設有兩個以上定位結構。
根據權利要求1所述的一種PCB板上芯片的封裝結構，其特征在于：所述的定位結構為一對，對應設在所述的芯片封裝位置的對角線上。
根據權利要求1或2所述的一種PCB板上芯片的封裝結構，其特征在于：所述的定位結構為凸起。
根據權利要求3所述的一種PCB板上芯片的封裝結構，其特征在于：所述的凸起底面為圓形，所述的圓形的直徑為0.5?2mm。
根據權利要求1或2所述的一種PCB板上芯片的封裝結構，其特征在于：所述的定位結構為銅材料成型。
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