[實用新型]一種AAQFN二次塑封與二次植球優化的封裝件

有效

• 申請號: 201220737305.7
• 申請日: 2012-12-28
• 公開（公告）號: CN203589006U
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 王虎;諶世廣;劉衛東;朱文輝;徐召明
• 申請（專利權）人: 華天科技（西安）有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及于半導體封裝技術領域，具體是一種AAQFN二次塑封與二次植球優化的封裝件。?

背景技術

隨著技術的不斷發展，電子封裝不但要提供芯片的保護，同時還要在一定的成本下滿足不斷增加的性能、可靠性、散熱、功率分配等要求。?

AAQFN封裝在成熟的蝕刻工藝技術基礎上，從框架設計、材料選擇、焊盤結構優化等方面入手，建立完善的封裝工藝技術，不斷調整優化，突破窄間距（0.4mm）、超薄型（0.5mm?以下）封裝技術難點，實現面內I/O?布局列陣AAQFN?封裝，形成成套封裝工藝技術，在一定的成本下滿足了不斷增加的性能、可靠性、散熱、功率分配等要求。?

????以往的AAQFN封裝工藝主要是在框架蝕刻凹槽刷Solder?mask，然后在引腳植入錫球，而AAQFN二次塑封與二次植球優化在此基礎上代替蝕刻凹槽刷Solder?mask，采用二次塑封，二次塑封時不用貼膜，將錫球全部封住，然后采用磨屑的方法將二次塑封體去掉一部分，露出錫球橫截面，隨后在錫球表面電鍍鎳鈀金，再進行二次植球。從而在低成本要求下滿足不斷增加的性能、可靠性、散熱、功率分配等要求，具有明顯的技術優勢。?

實用新型內容

針對上述封裝技術存在的問題，本實用新型提供了一種AAQFN二次塑封與二次植球優化的封裝件，其在以往AAQFN封裝技術的基礎上，對產品進行二次塑封與二次植球優化，促進了電子封裝技術的發展。?

本實用新型的技術方案是：一種AAQFN二次塑封與二次植球優化的封裝件，主要由蝕刻后銅引線框架、粘片膠、芯片、鍵合線、塑封體、蝕刻凹槽、錫球、鎳鈀金鍍層組成。所述的蝕刻后銅引線框架是半蝕刻處理，其通過粘片膠粘接芯片，芯片通過鍵合線與蝕刻后銅引線框架的引腳相連，所述蝕刻后銅引線框架、蝕刻后銅引線框架的引腳、芯片和鍵合線由塑封體包圍連接；所述蝕刻凹槽由蝕刻后銅引線框架底部蝕刻后形成，所述錫球由蝕刻后的引腳底部刷錫膏回流后形成，蝕刻凹槽與錫球由塑封體包圍連接；所述錫球的橫截面由磨屑形成，錫球的橫截面有鎳鈀金電鍍層，所述錫球浸錫回流后在鎳鈀金電鍍層上形成。?

該封裝件的制作工藝主要按照以下步驟進行：銅框架半蝕刻、晶圓減薄、晶圓劃片、上芯、壓焊、一次塑封、框架背面蝕刻、刷錫膏回流、二次塑封、磨屑部分塑封體、錫球電鍍鎳鈀金、二次植球。?

AAQFN二次塑封與二次植球優化在以往技術的基礎上進一步改進，無需Solder?mask底部填充，二次塑封時不用貼膜，節省了材料的消耗，從而就節約了封裝成本；AAQFN二次塑封與二次植球優化通過二次塑封將球全部封住，然后采用磨屑的方法將二次塑封體去掉一部分，露出錫球橫截面，在錫表面電鍍鎳鈀金，進行二次植球，可提高導電性、潤滑性、耐熱性、和表面美觀，具有明顯的技術優勢，能夠實現多引腳、高密度、小型薄型化封裝，具有散熱性、電性能以及共面性好等特點。本實用新型為無鉛、無鹵素的環保型先進封裝技術，可應用于更大范圍的移動、消費電子產品上，滿足移動通信和移動計算機領域的便捷式電子機器，如PDA、3G手機、MP3、MP4、MP5等超薄型電子產品發展的需要，是迅速成長起來的一種新型封裝技術。?

說明書附圖

圖1?引線框架剖面圖；

圖2?上芯后產品剖面圖；

圖3?壓焊后產品剖面圖；

圖4?一次塑封后產品剖面圖；

圖5框架背面蝕刻后產品剖面圖；

圖6錫膏回流焊后產品剖面圖；

圖7二次塑封后產品剖面圖；

圖8?磨屑后產品剖面圖；

圖9?錫球截面電鍍后產品剖面圖；

圖10?二次植球后產品剖面圖。

圖中、1為蝕刻后銅引線框架、2為粘片膠、3為芯片、4為鍵合線、5為第一塑封體、6為蝕刻凹槽、7為第一錫球、8為第二塑封體、9為鎳鈀金電鍍層、10為第二錫球。?

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型做進一步詳細敘述。?