[實用新型]一種AAQFN二次塑封與二次植球優化的封裝件有效

申請號：	201220737305.7	申請日：	2012-12-28
公開（公告）號：	CN203589006U	公開（公告）日：	2014-05-07
發明（設計）人：	王虎;諶世廣;劉衛東;朱文輝;徐召明	申請（專利權）人：	華天科技（西安）有限公司
主分類號：	H01L23/495	分類號：	H01L23/495;H01L23/31
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	710018 陜西省西***	國省代碼：	陜西;61
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種 aaqfn 二次塑封優化封裝
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【權利要求書】：

1.一種AAQFN二次塑封與二次植球優化的封裝件，其特征在于：主要由蝕刻后銅引線框架（1）、粘片膠（2）、芯片（3）、鍵合線（4）、第一塑封體（5）和第二塑封體（8）、蝕刻凹槽（6）、第一錫球（7）和第二錫球（10）、鎳鈀金電鍍層（9）組成；所述的蝕刻后銅引線框架（1）是半蝕刻處理，其通過粘片膠（2）粘接芯片（3），芯片（3）通過鍵合線（4）與蝕刻后銅引線框架（1）的引腳相連，所述蝕刻后銅引線框架（1）、蝕刻后銅引線框架（1）的引腳、芯片（3）和鍵合線（4）由第一塑封體（5）包圍連接；所述蝕刻凹槽（6）由蝕刻后銅引線框架（1）底部蝕刻后形成，所述第一錫球（7）由蝕刻后的引腳底部刷錫膏回流后形成，蝕刻凹槽（6）與第一錫球（7）由第二塑封體（8）包圍連接；所述第一錫球（7）的橫截面由磨屑形成，第一錫球（7）的橫截面有鎳鈀金電鍍層（9），所述第二錫球（10）浸錫回流后在鎳鈀金電鍍層（9）上形成。

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