[實用新型]無外引腳半導體封裝構造及導線架條

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220736651.3
• 申請日: 2012-12-28
• 公開（公告）號: CN203134783U
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發(fā)明（設計）人: 葉勇
• 申請（專利權）人: 日月光半導體(昆山)有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

技術領域

本實用新型涉及一種無外引腳半導體封裝構造及導線架條，特別是有關于一種具有一內、外抗蝕預鍍金屬層的一導線架條及由所述導線架條制作的無外引腳半導體封裝構造。

背景技術

現(xiàn)今，半導體封裝產業(yè)為了滿足各種高密度封裝的需求，逐漸發(fā)展出各種不同型式的封裝構造，而這些封裝構造通常是選用導線架(leadframe)或封裝基板(substrate)來做為承載芯片的載板(carrier)，其中常見使用導線架的封裝構造例如為小外型封裝構造(small?outline?package，SOP)、四方扁平封裝構造(quadflat?package，QFP)、四方扁平無外引腳封裝構造(quad?flat?no-lead?package，QFN)或小外形無外引腳半導體封裝構造(small?outline?no-lead，SON)等。

一般現(xiàn)有四方扁平無外引腳封裝構造(QFN)或小外形無外引腳半導體封裝構造(SON)的制造流程上，其中一無外引腳半導體封裝構造主要包含由一金屬板形成的一導線架條、一芯片、數條導線及一封裝膠體。在制造流程上，首先準備一金屬板，其是一平坦且未加工過的金屬板體，接著，對所述金屬板的一第一表面進行第一次半蝕刻(half-etching)作業(yè)，因而形成一芯片承座及數個內延伸腳的預設凸島狀構形，其中所述數個內延伸腳以單組或多組方式環(huán)繞排列在所述芯片承座的周圍。在第一次半蝕刻作業(yè)后，對所述金屬板的第二表面進行第二次半蝕刻(half-etching)作業(yè)，因而使所述芯片承座及所述內延伸腳的凸島狀構形彼此分離，因而形成一四方扁平無外引腳型的導線架條(leadframestrip)或小外形無外引腳型的導線架條，其中每一內延伸腳的底部對應蝕刻出一外接點，同時各二相鄰導線架的相鄰內延伸腳暫時以一切割道連接框條連接在一起。

在完成二次半蝕刻作業(yè)后，將所述芯片固定在所述芯片承座上，且利用所述數條導線或數個凸塊進行打線作業(yè)，以將所述芯片上的數個接墊分別電性連接到所述數個內延伸腳上。在打線作業(yè)后，另利用所述封裝膠體進行封膠作業(yè)，以包埋保護所述芯片、所述數條導線或數個凸塊及所述金屬板的第一表面?zhèn)龋龇庋b膠體將裸露出突出狀的所述外接點(及芯片承座)。

在封膠作業(yè)后，利用切割刀具至少切除大部份的所述切割道連接框條，如此使各二相鄰封裝構造彼此分離，以完成數個無外引腳半導體封裝構造的制造過程，其中所述封裝膠體的下表面裸露出所述外接點的下表面，其可做為輸入/輸出端子。另外，一小部分的內延伸腳會對應所述外接點而裸露在所述封裝膠體的各側表面上。

在上述無外引腳半導體封裝構造(四方扁平無外引腳封裝構造或小外形無外引腳半導體封裝構造)中，在切割成型時，由于切割刀具與金屬摩擦，進而延展產生毛邊(bur)，相鄰引腳的毛邊若意外相接觸則會導致內延伸引腳之間的橋接現(xiàn)象，并為了防止此現(xiàn)象發(fā)生，必須降低切割速度，但也因此導致切割效率降低；再者，切割刀具與金屬基材之間的摩擦也容易加速切割刀具的耗損。

故，有必要提供一種無外引腳半導體封裝構造及導線架條，以解決現(xiàn)有技術所存在的問題。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型提供一種無外引腳半導體封裝構造及導線架條，以解決現(xiàn)有技術所存在的切割過程所產生的問題，并利用預鍍層的抗蝕性以減少制作過程的的數道工藝。

本實用新型的主要目的在于提供一種無外引腳半導體封裝構造及導線架條，其可以避免切割刀具與金屬過度摩擦，進而產生延展而導致內延伸引腳之間的橋接現(xiàn)象，還可以使切割刀具免于因摩擦過度而容易損壞，進而提高切割效率。

本實用新型的次要目的在于提供一種無外引腳半導體封裝構造及導線架條，其可以利用預鍍層的抗蝕性以減少制作過程的的數道工藝。

為達成本實用新型的前述目的，本實用新型一實施例提供一種無外引腳半導體封裝構造的導線架條，其中所述導線架條包含一外框、數條連接支架、數個導線架單元、一內抗蝕預鍍金屬層及一外抗蝕預鍍金屬層。所述數條連接支架交錯排列在所述外框的范圍內。所述數個導線架單元排列在所述連接支架定義的空間內，每一所述導線架單元包含數個接點。所述數個接點連接在所述連接支架上。所述內抗蝕預鍍金屬層覆蓋所述接點及連接支架的一內表面。所述外抗蝕預鍍金屬層覆蓋所述接點的一外表面，并裸露所述連接支架的一外表面以定義一切割道。