[實用新型]無外引腳半導體封裝構造及導線架條有效
| 申請號： | 201220736651.3 | 申請日： | 2012-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN203134783U | 公開（公告）日： | 2013-08-14 |
| 發明（設計）人： | 葉勇 | 申請（專利權）人： | 日月光半導體(昆山)有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 215341 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 外引 半導體 封裝 構造 導線 | ||
1.一種無外引腳半導體封裝構造的導線架條，其特征在于：所述導線架條包含：
一外框；
數條連接支架，交錯排列在所述外框的范圍內；
數個導線架單元，排列在所述連接支架定義的空間內，每一所述導線架單元包含：
數個接點，連接在所述連接支架上；
一內抗蝕預鍍金屬層，覆蓋所述接點及連接支架的一內表面；及
一外抗蝕預鍍金屬層，覆蓋所述接點的一外表面，并裸露所述連接支架的一外表面以定義一切割道。
2.如權利要求1所述的無外引腳半導體封裝構造的導線架條，其特征在于：所述導線架單元另包含一芯片承座，所述數個接點排列于所述芯片承座的周圍，所述內、外抗蝕預鍍金屬層分別覆蓋所述芯片承座的一內表面及一外表面。
3.如權利要求1所述的無外引腳半導體封裝構造的導線架條，其特征在于：所述內、外抗蝕預鍍金屬層是鎳/鈀/金預鍍層、鈀/金預鍍層或金預鍍層。
4.一種無外引腳半導體封裝構造，其特征在于：所述無外引腳半導體封裝構造包含：
一導線架單元，包含：數個接點；一內抗蝕預鍍金屬層，覆蓋所述接點的一內表面；及一外抗蝕預鍍金屬層，覆蓋所述接點的一外表面；
一芯片，固定在所述導線架單元的區域內；
數個電性連接元件，電性連接所述芯片至所述接點上的內抗蝕預鍍金屬層；及
一封裝膠材，包覆所述芯片、所述電性連接元件以及所述內抗蝕預鍍金屬層，以構成一無外引腳半導體封裝構造，其中所述封裝膠材裸露每一所述接點的外抗蝕預鍍金屬層及至少一蝕刻凹陷側面。
5.如權利要求4所述的無外引腳半導體封裝構造，其特征在于：所述外抗蝕預鍍金屬層及所述蝕刻凹陷側面另覆蓋有一焊錫層。
6.如權利要求4所述的無外引腳半導體封裝構造，其特征在于：所述導線架單元另包含一芯片承座，所述數個接點排列于所述芯片承座的周圍，所述內、外抗蝕預鍍金屬層分別覆蓋所述芯片承座的一內表面及一外表面。
7.如權利要求4所述的無外引腳半導體封裝構造，其特征在于：所述內、外抗蝕預鍍金屬層是鎳/鈀/金預鍍層、鈀/金預鍍層或金預鍍層。
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