[實用新型]一種塑封IC開封裝置

有效

• 申請號: 201220734616.8
• 申請日: 2012-12-27
• 公開（公告）號: CN203038897U
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 馮海科
• 申請（專利權）人: 西安芯派電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 西安西交通盛知識產權代理有限責任公司 61217
• 代理人: 張震國

技術領域

本實用新型涉及一種塑封IC卡，特別涉及一種塑封IC開封裝置。?

背景技術

隨著電子產品的飛速發展與進步，塑封IC產品的可靠性問題已經成為電子元器件供應商關心的主要問題之一。塑封IC剛開始時，可靠性是很差的。當然，IC美國是老大，日本的IC更差。所以日本的電子產品大多要靠進口美國的IC。一開始，美國對塑封IC的可靠性差，認為是理所當然的。他們稱要用高可靠性的IC，就要用陶瓷封裝的IC，因為那是通過嚴格的測試的。但是日本的失效分析專家做了實實在在的測試、失效分析、DPA（破壞性物理實驗，以良品開封為核心），把失效的問題找出來了，通過不斷的改善，使日本的塑封IC可靠性也大大提高。現在國內的一些電子元器件供應商為了提高塑封IC產品的可靠性，需要對塑封IC產品進行開封，找出失效點，進而提出改進措施。目前國內主要以購買美國和日本的自動開封機為主，進行塑封IC產品的開封，但是自動開封機具有以下幾個缺陷：?

1.自動開封機成本較高，進口價格一般在3萬美金左右，而且后續不斷的向設備供應商購買一些專利酸液，對于國內的中小型企業是一筆沉重的負擔。?

2.自動開封機開封需時較長，例如針對于一顆DIP8的塑封IC，需要時間大約為45分鐘左右，如果需要進行多顆塑封IC進行分析時，需時較長，嚴重影響效率。?

結合以上分析，需要一種適合中國中小企業的一種塑封IC的開封裝置。目前個別企業都有自己相應的塑封IC開封方案，但技術均不成熟，存在較多缺陷：其一，開封速度慢。其二，樣品芯片表面殘留膠多不干凈，不利于失效點觀察。?除此之外還存在諸多問題，有待改進。?

實用新型內容

本實用新型要解決的問題是：提供一種塑封IC開封裝置，操作簡單、開封時間短，成本較低。?

本實用新型采用的技術方案是：?

一種塑封IC開封裝置，包括塑封IC、對塑封IC進行腐蝕的腐蝕裝置，以及對塑封IC進行清洗的清洗裝置，所述塑封IC表面設置有凹槽，所述腐蝕裝置包括盛有腐蝕酸液的第一容器以及盛有無水乙醇的第二容器，所述第一容器內自帶有溫度計，以保證腐蝕酸液的溫度在規定溫度范圍之內；所述第一容器內的腐蝕酸液滴注在塑封IC的凹槽內。?

作為本實用新型的優選實施例，所述清洗裝置包括盛有硫酸的第三容器、盛有無水乙醇的第四容器，以及盛有自來水的第五容器。?

作為本實用新型的優選實施例，在第三容器和第四容器之間設置有超聲波清洗機。?

作為本實用新型的優選實施例，所述開封裝置放置在通風的位置。?

本實用新型的優點：本實用新型在塑封IC表面開設有凹槽，這樣，當腐蝕混酸滴注到塑封IC表面時，借助凹槽可以加快腐蝕的速度。?

附圖說明

圖1是本實用新型開封裝置的結構圖。?

具體實施方式

請參閱圖1所示，本實用新型塑封IC開封裝置包括塑封IC、對塑封IC進行腐蝕的腐蝕裝置，以及對塑封IC進行清洗的清洗裝置，所述腐蝕裝置包括盛有腐蝕酸液的第一容器以及盛有無水乙醇的第二容器，所述第一容器內自帶有?溫度計，以保證腐蝕酸液的溫度在規定溫度范圍之內；所述清洗裝置包括盛有硫酸的第三容器、超聲波清洗機、盛有無水乙醇的第四容器，以及盛有自來水的第五容器。?

本實用新型塑封IC放置在通風的位置。?

本實用新型開封裝置的操作方法如下：?

1.原材料準備：需要準備的原材料有：分析純級濃硫酸，分析純級濃硝酸，無水乙醇，滴管一只，燒杯若干。?

2.腐蝕酸液配置：將分析純級濃硝酸和分析純級濃硫酸按照3：1的體積比進行配制，放置在第一容器內，配制酸液時一次不要配制太多。?

3.加熱腐蝕酸液:將配置好的腐蝕酸液加熱到50～80℃之間后，穩定溫度使酸液始終保持在50～80℃，建議溫度為60℃，將溫度計插入第一容器中監控酸液溫度。?

4.樣品準備：清理樣品表面的異物，使酸液可以直接與塑封料接觸。最好在芯片上方位置制作出一個凹處，方便酸液停留腐蝕，這樣可以加快開封速度。?

5.樣品腐蝕：將加熱好的酸液用滴管滴注在芯片上方位置，使酸液與塑封料反應，然后將樣品放入盛有無水乙醇的第三容器中清洗，清洗后繼續滴注，不斷重復以上操作，直到芯片全部裸露出來。?

6.芯片表面清理：將分析純級濃硫酸滴注在裸露出的芯片表面，停滯5秒后將樣品放入盛有無水乙醇的燒杯中清洗，反復操作3次。?