[實用新型]一種塑封IC開封裝置有效
| 申請號: | 201220734616.8 | 申請日: | 2012-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN203038897U | 公開(公告)日: | 2013-07-03 |
| 發明(設計)人: | 馮海科 | 申請(專利權)人: | 西安芯派電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 西安西交通盛知識產權代理有限責任公司 61217 | 代理人: | 張震國 |
| 地址: | 710075 陜西省*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 塑封 ic 開封 裝置 | ||
1.一種塑封IC開封裝置,其特征在于:包括塑封IC、對塑封IC進行腐蝕的腐蝕裝置,以及對塑封IC進行清洗的清洗裝置,所述塑封IC表面設置有凹槽,所述腐蝕裝置包括盛有腐蝕酸液的第一容器以及盛有無水乙醇的第二容器,所述第一容器內自帶有溫度計,以保證腐蝕酸液的溫度在規定溫度范圍之內;所述第一容器內的腐蝕酸液滴注在塑封IC的凹槽內。?
2.根據權利要求1所述的一種塑封IC開封裝置,其特征在于:所述清洗裝置包括盛有硫酸的第三容器、盛有無水乙醇的第四容器,以及盛有自來水的第五容器。?
3.根據權利要求1或2所述的一種塑封IC開封裝置,其特征在于:在第三容器和第四容器之間設置有超聲波清洗機。?
4.根據權利要求1所述的一種塑封IC開封裝置,其特征在于:所述開封裝置放置在通風的位置。?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





