[實用新型]一種半固化片樹脂塞孔的壓合結構

有效

• 申請號: 201220727733.1
• 申請日: 2012-12-26
• 公開（公告）號: CN203027613U
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 李仁榮;鄒子譽;王遠
• 申請（專利權）人: 景旺電子科技（龍川）有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 劉文求

技術領域

本實用新型涉及印制線路板制作領域，尤其涉及一種半固化片樹脂塞孔的壓合結構。

背景技術

樹脂塞孔是印制線路板制作中經常使用到的一種滿足產品要求或制程能力要求的制作工藝。

目前業界普遍采用的樹脂塞孔方法是，使用塞孔鋁片網版通過絲印方式將樹脂直接絲印到要求樹脂塞孔的孔中，此方法樹脂塞孔易出現孔內樹脂有氣泡、樹脂不飽滿凹陷、樹脂開裂、樹脂與孔壁分離等品質缺陷。

因此，現有技術中還有待于改進和發展。?

實用新型內容

本實用新型一種半固化片樹脂塞孔的壓合結構的要解決的技術問題在于，針對現有技術中樹脂塞孔工藝中易出現孔內樹脂有氣泡，樹脂不飽滿等缺陷，提供一種孔內樹脂具有較高的緊密性和較好的穩定性的半固化片樹脂塞孔的壓合結構。

本實用新型解決技術問題所采用的技術方案如下：

一種半固化片樹脂塞孔的壓合結構，其中，包括用于對金屬基塞樹脂孔進行壓合的半固化片、設置在鋁箔治具上面和所述半固化片下面的金屬基，設置在金屬基中并貫穿金屬基的金屬基塞樹脂孔和貫穿于鋁箔治具中的鋁箔治具預鉆孔，所述鋁箔治具預鉆孔與所述金屬基塞樹脂孔對齊設置，所述半固化片、金屬基、鋁箔治具和覆蓋保護膜從上到下依次疊加在一起。

所述半固化樹脂塞孔的壓合結構，其中，所述鋁箔治具預鉆孔的直徑比所述金屬基塞樹脂孔的直徑多0.1mm。

所述半固化樹脂塞孔的壓合結構，其中，所述半固化片中的樹脂在真空環境及高溫高壓的條件下，壓合填入所述金屬基塞樹脂孔內；所述高溫高壓的條件為：200℃溫度和350-400PSI壓力。

本實用新型提供的一種半固化樹脂塞孔的壓合結構，其通過使用半固化片通過壓合方式，將半固化片中的樹脂充分填入所要求樹脂塞孔的孔內。此方法進行的樹脂塞孔，因半固化片中的樹脂是在真空環境及高溫高壓的條件作用下，在熔融及流動狀態時緩慢并逐步流入孔內，同時接受了一定的壓力作用，孔內樹脂具有較高的緊密性和較好的穩定性，所以解決了孔內樹脂氣泡、樹脂不飽滿凹陷、樹脂開裂、樹脂與孔壁分離的品質問題。?

附圖說明

圖1是本實用新型一種半固化片樹脂塞孔的壓合結構示意圖。?

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本實用新型進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

如圖1所示，為本實用新型提供的一種半固化片樹脂塞孔的壓合結構的示意圖，其包括以下部分：

用于對金屬基塞樹脂孔進行壓合的半固化片3、設置在鋁箔治具5的上面和所述半固化片3的下面的金屬基4，設置在金屬基4中并貫穿金屬基的金屬基塞樹脂孔1和貫穿于鋁箔治具5中的鋁箔治具預鉆孔2，所述鋁箔治具預鉆孔2與所述金屬基塞樹脂孔1對齊設置，所述半固化片3、金屬基4、鋁箔治具5和覆蓋保護膜6從上到下依次疊加在一起。

所述鋁箔治具預鉆孔2的直徑比所述金屬基塞樹脂孔1的直徑多0.1mm。便于在對制作金屬基塞樹脂孔時防止數控機床的鉆頭披鋒影響塞孔質量。

所述半固化片中的樹脂在真空環境及高溫高壓的條件下，壓合填入所述金屬基塞樹脂孔內；所述高溫高壓的條件為：200℃溫度和350-400PSI壓力。

金屬基孔壁和樹脂是在高溫條件下進行結合的，所以其具有更高的緊密性，所以樹脂與孔壁不易分離。

上述一種半固化片樹脂塞孔的壓合結構的制作方法包括步驟：

A、用鋁箔制作治具，鉆出所要求塞樹脂孔位，用于壓合時對金屬基所要求塞樹脂孔進行樹脂填充；

步驟A具體還包括以下步驟：

A1、制作鋁箔鉆孔工程資料，只鉆出所需塞樹脂孔且作直徑范圍0.10mm為左右的預留區域，不鉆其它非塞樹脂孔；

A2、根據所使用的半固化片類型、樹脂含量、TG值及壓合參數等對壓合過程中金屬基漲縮大小的影響，將治具鉆孔資料進行適當的預補償；

A3、用數控鉆機在鋁箔上鉆出所需塞樹脂孔。

B、在對將需樹脂塞孔之金屬基鉆出所要求塞樹脂孔；

???步驟B具體包括：

???B1、制作金屬基塞樹脂孔鉆孔資料，且按照治具鉆孔資

料預補償大小給予相應補償；

???B2、用數控鉆機鉆出金屬基上塞樹脂孔，鉆孔時需在金屬基上墊厚0.15mm鋁片防止披鋒影響塞孔質量。

將金屬基作壓合前的處理，以增強金屬基孔壁與樹脂的結合力；