[實用新型]一種半固化片樹脂塞孔的壓合結構

有效

• 申請號: 201220727733.1
• 申請日: 2012-12-26
• 公開（公告）號: CN203027613U
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 李仁榮;鄒子譽;王遠
• 申請（專利權）人: 景旺電子科技（龍川）有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 劉文求

1.一種半固化片樹脂塞孔的壓合結構，其特征在于，包括用于對金屬基塞樹脂孔進行壓合的半固化片、設置在鋁箔治具上面和所述半固化片下面的金屬基，設置在金屬基中并貫穿金屬基的金屬基塞樹脂孔和貫穿于鋁箔治具中的鋁箔治具預鉆孔，所述鋁箔治具預鉆孔與所述金屬基塞樹脂孔對齊設置，所述半固化片、金屬基、鋁箔治具和覆蓋保護膜從上到下依次疊加在一起。

2.根據權利要求1所述半固化片樹脂塞孔的壓合結構，其特征在于，所述鋁箔治具預鉆孔的直徑比所述金屬基塞樹脂孔的直徑多0.1mm。

3.根據權利要求1所述半固化片樹脂塞孔的壓合結構，其特征在于，所述半固化片中的樹脂在真空環境及高溫高壓的條件下，壓合填入所述金屬基塞樹脂孔內；所述高溫高壓的條件為：200℃溫度和350-400PSI壓力。