[實用新型]COB封裝的LED器件

有效

• 申請號: 201220724875.2
• 申請日: 2012-12-25
• 公開（公告）號: CN202977526U
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 李剛;賈晉;楊冕;李東明
• 申請（專利權）人: 四川新力光源股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 成都虹橋專利事務所(普通合伙) 51124
• 代理人: 劉世平

技術領域

本實用新型涉及一種COB封裝的LED器件。

背景技術

COB是Chip?On?Board(板上晶片直裝)的英文縮寫，是一種通過粘膠劑或焊料將LED芯片直接粘貼到基板上，再通過引線鍵合實現LED芯片與基板間電互連的封裝技術。為防止LED芯片直接暴露在空氣中而受到污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，使用樹脂膠把LED芯片和鍵合引線包封起來。基板可以是低成本的玻璃纖維，也可以是高熱導的金屬基板，如鋁基板或覆銅基板等。

圖1和圖2所示為兩種現有COB封裝的LED器件的結構。圖1中是使用全金屬基板的方式，如果基板1使用的是不可焊接的鋁材，需要使用導熱硅脂9作為導熱介質，將基板1上的熱量傳導至散熱器3。如果使用銅基板，焊盤7必須布置在基板1的上表面，而且必須單獨焊接導線，工藝復雜。圖2所示為使用的非金屬基板，基板1的材質一般為陶瓷或者玻璃纖維，在基板1的下表面與散熱器3之間雖然可布置全部的焊盤7，但是因為常規的非金屬材料其導熱系數較低，所以導熱性能較差，LED器件的整體散熱效果不好，隨著LED器件的普及和功率不斷增大，散熱效果將直接影響器件的使用壽命和應用范圍。同時非金屬基板的上表面的表面粗糙度也難以加工到高級別，更不可能做到鏡面，既表面粗糙度為0.006，表面粗糙度的級別低將降低光線的利用率。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種COB封裝的LED器件，此COB封裝的LED器件克服了以上兩種基板的缺陷，既滿足大功率器件對散熱效果的要求，又方便布置焊盤。

本實用新型解決技術問題所采用的技術方案是：此COB封裝的LED器件包括基板，在所述基板上設置有至少一個LED芯片，在所述基板的下方設置有散熱器，所述基板包括在水平方向上并列設置的導熱部和連接部，所述LED芯片設置于所述導熱部的上表面；所述導熱部為銅，所述連接部為陶瓷或者玻璃纖維，在所述連接部與散熱器之間設置有焊盤。基板分為兩部分，即利用了金屬的良好導熱性，又結合了非金屬基板在布置焊盤上的方便性，傳統的兩種單一結構基板的缺陷都得以克服。

所述導熱部與所述連接部的厚度相等，產品更規則，工藝銜接更容易。

在所述導熱部與所述連接部之間設置有膠層，所述導熱部與所述連接部粘接，所述膠層的厚度小于0.05mm。膠層可以吸收熱膨脹造成的伸縮量，而且可以保持產品小型化。

為了增加導熱性和牢固性，所述導熱部與所述散熱器焊接。

所述導熱部的上表面的表面粗糙度為0.006，導熱部的上表面達到鏡面效果，提高了光線的反射率，使出射光的光強更高。

本實用新型的有益效果是：此COB封裝的LED器件通過改變基板的結構，將基板分為導熱部和連接部兩部分，既利用了金屬銅的良好的導熱性和可焊接性，又繼承了非金屬基板在布置焊盤上的優勢。克服了傳統的兩種單一結構的基板的各自缺陷，將兩種基板的優點結合，提高了導熱效率，從而延長了LED器件的整體使用壽命，也滿足了大功率照明燈具的散熱要求。同時，在布置焊盤的工藝上不需要作改動，加工成本得到很好地控制。利用銅的良好的機械加工性能，導熱部的上表面可以很容易地加工出鏡面效果，提高了基板對光線的反射率，LED芯片所發出的光線得到更好地利用，在同等輸出功率的情況下，光照亮度更強。

附圖說明

圖1是現有的COB封裝的LED器件的一種結構的結構示意圖。

圖2是現有的COB封裝的LED器件的另一種結構的結構示意圖。

圖3是本實用新型COB封裝的LED器件的結構示意圖。

具體實施方式

如圖3所示，基板1包括導熱部4和連接部5兩部分。LED芯片2設置在導熱部4的上表面，導熱部4使用薄銅板，利用銅良好的導熱性能，可以將LED芯片2所發出的熱量快速傳導至散熱器3上，而且相對于鋁或者鋁的合金，銅的焊接性更好，可以使用錫膏等將導熱部4與散熱器3焊接在一起。基板1的連接部5為非金屬，最好是采用現有技術中的陶瓷或者玻璃纖維，這樣就可以很方便地在連接部5上鋪設焊盤7，對現有布線工藝的改動非常小，甚至可以不作改變。導熱部4與連接部5水平并列設置，且厚度相等，導熱部4位于連接部5的中間，雖然采用非金屬的連接部5的導熱率較低，但導熱部4的導熱效果非常好，可以快速地將LED芯片2所發出的熱量傳導至散熱器3上。將基板1分為兩部分，利用金屬和非金屬的各自的優點，克服現有技術的缺陷，使導熱和布置焊盤的效果都到達最佳。