[實(shí)用新型]COB封裝的LED器件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220724875.2 | 申請(qǐng)日： | 2012-12-25 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN202977526U | 公開(kāi)（公告）日： | 2013-06-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李剛;賈晉;楊冕;李東明 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 四川新力光源股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/48 | 分類號(hào)： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 成都虹橋?qū)＠聞?wù)所(普通合伙) 51124 | 代理人： | 劉世平 |
| 地址： | 611731 四川*** | 國(guó)省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | cob 封裝 led 器件 | ||
1.COB封裝的LED器件，包括基板（1），在所述基板（1）上設(shè)置有至少一個(gè)LED芯片（2），在所述基板（1）的下方設(shè)置有散熱器（3），其特征在于：所述基板（1）包括在水平方向上并列設(shè)置的導(dǎo)熱部（4）和連接部（5），所述LED芯片（2）設(shè)置于所述導(dǎo)熱部（4）的上表面；所述導(dǎo)熱部（4）為銅，所述連接部（5）為陶瓷或者玻璃纖維，在所述連接部（5）與散熱器（3）之間設(shè)置有焊盤（7）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB封裝的LED器件，其特征在于：所述導(dǎo)熱部（4）與所述連接部（5）的厚度相等。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB封裝的LED器件，其特征在于：在所述導(dǎo)熱部（4）與所述連接部（5）之間設(shè)置有膠層（6），所述導(dǎo)熱部（4）與所述連接部（5）粘接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的COB封裝的LED器件，其特征在于：所述膠層（6）的厚度小于0.05mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB封裝的LED器件，其特征在于：所述導(dǎo)熱部（4）與所述散熱器（3）焊接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB封裝的LED器件，其特征在于：所述導(dǎo)熱部（4）的上表面的表面粗糙度為0.006。
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