[實用新型]用于半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線中的連續(xù)干燥模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220724638.6
• 申請日: 2012-12-25
• 公開（公告）號: CN203132293U
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王奉瑾
• 申請（專利權(quán)）人: 王奉瑾
• 主分類號: F26B15/18
• 分類號: F26B15/18;F26B25/22;H01L21/67
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237
• 代理人: 張全文

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及用于半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線中的連續(xù)干燥模塊。

背景技術(shù)

由于半導(dǎo)體集成制造的生產(chǎn)過程中需要由多個工藝分步完成，如清洗處理、干燥處理、隔離處理、PVD鍍膜等等，且每一工藝步驟均需要在密閉的環(huán)境下進(jìn)行，對此現(xiàn)有技術(shù)中通常采用集成密封制造系統(tǒng)，使每一步工藝在同一密閉的環(huán)境下進(jìn)行。在整個半導(dǎo)體集成制造的制造流程中，干燥處理一般在清洗處理之后和隔離處理之間，其任務(wù)在于將經(jīng)清洗處理后的半導(dǎo)體基板含有的液質(zhì)烘干，便后續(xù)進(jìn)一步的隔離處理。目前常見的烘干方式是熱氮干燥，由于現(xiàn)有技術(shù)中通常采用集成密封制造系統(tǒng)以制備半導(dǎo)體集成制造，為使干燥設(shè)備能夠與其他設(shè)備進(jìn)行良好的銜接，造成干燥設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜，制造成本過高。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，旨在提供用于半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線中的連續(xù)干燥模塊以實現(xiàn)半導(dǎo)體集成制造中干燥設(shè)備的模塊化。

本實用新型是這樣實現(xiàn)的，用于半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線中的連續(xù)干燥模塊，包括一殼體，所述殼體橫向兩側(cè)分別設(shè)有供傳輸帶通過的入口和出口，且所述傳輸帶將所述殼體分隔成上腔與下腔，所述殼體之入口和出口處分別設(shè)有動態(tài)夾持所述傳輸帶的滾筒組，各所述滾筒組包括貼設(shè)于所述傳輸帶上側(cè)的上滾筒和貼設(shè)于所述傳輸帶下側(cè)的下滾筒，所述殼體上還設(shè)有驅(qū)動所述滾筒組運轉(zhuǎn)的伺服電機，所述下腔的側(cè)壁開設(shè)有進(jìn)氣孔與排氣孔，所述進(jìn)氣孔和排氣孔配套設(shè)有進(jìn)氣控制閥和排氣控制閥，所述下腔內(nèi)設(shè)有加熱裝置，該連續(xù)干燥模塊還包括干燥控制系統(tǒng)，所述干燥控制系統(tǒng)包括設(shè)于所述上腔內(nèi)且實時監(jiān)測所述上腔內(nèi)氣壓的氣壓計、設(shè)于所述上腔內(nèi)且實時監(jiān)測所述上腔內(nèi)溫度的溫度計、設(shè)于所述上腔內(nèi)且實時監(jiān)測濕度的濕度計及控制所述加熱裝置、進(jìn)氣控制閥和排氣控制閥工作狀態(tài)的控制器，所述控制器分別與所述進(jìn)氣控制閥、排氣控制閥、伺服電機、加熱裝置、氣壓計、溫度計及濕度計電連接。

具體地，所述下腔內(nèi)設(shè)有與所述進(jìn)氣孔連通的進(jìn)氣管道，所述進(jìn)氣管道包括與所述進(jìn)氣孔連接的主管段及若干由所述主管段延伸出的分管段，各所述分管段的端部設(shè)有噴頭，各所述噴頭朝向所述加熱裝置。

具體地，所述加熱裝置包括加熱板、設(shè)置于所述加熱板上的電熱元件及控制所述電熱元件加熱狀態(tài)的控制模塊，所述控制模塊與所述控制器通信連接。

具體地，所述殼體由外至內(nèi)依次包括鋁殼外層、硅橡膠絕熱層及不銹鋼內(nèi)層。

具體地，所述殼體包括相互扣合的上蓋與下蓋，所述上蓋與所述傳輸帶及上滾筒圍合成所述上腔，所述下蓋與所述傳輸帶及下滾筒圍合成所述下腔，所述上蓋與下蓋的橫向側(cè)之間具有形成所述入口和出口的間隙，所述上蓋與下蓋的縱向側(cè)之間設(shè)有公母槽連接結(jié)構(gòu)，所述公母槽內(nèi)設(shè)有密封膠條。

具體地，各所述上滾筒和下滾筒的表面設(shè)有彈性層，各所述上滾筒和下滾筒的兩端部表面相互接觸且過盈配合，各所述上滾筒和下滾筒之間具有供所述傳輸帶通過的間隙，且各所述上滾筒和下滾筒與傳輸帶之間過盈配合。

具體地，所述殼體內(nèi)設(shè)有分別支撐各所述上滾筒和下滾筒的上支撐塊和下支撐塊，各所述上支撐塊設(shè)有部分收容所述上滾筒的弧形收容槽，所述下支撐塊設(shè)有部分收容所述下滾筒的弧形收容槽，各所述弧形收容槽分別與各所述上滾筒和下滾筒過盈配合，且各所述上支撐塊和下支撐塊與所述殼體密封連接。

具體地，各所述上支撐塊兩端設(shè)有軸承，各所述上滾筒的兩端安裝于所述軸承內(nèi)，且各所述上支撐塊與所述殼體于豎直方向上滑動連接，各所述上支撐塊上側(cè)及所述殼體頂部之間設(shè)有彈簧，所述彈簧壓設(shè)于所述上支撐塊與所述殼體頂部之間。

具體地，各所述上支撐塊與下支撐塊內(nèi)設(shè)循環(huán)冷卻槽，所述循環(huán)冷卻槽與外部的水冷系統(tǒng)連接。

具體地，各所述上滾筒和/或下滾筒表面設(shè)有壓力傳感器。