[實用新型]用于半導體集成制造生產線中的連續干燥模塊

有效

• 申請號: 201220724638.6
• 申請日: 2012-12-25
• 公開（公告）號: CN203132293U
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 王奉瑾
• 申請（專利權）人: 王奉瑾
• 主分類號: F26B15/18
• 分類號: F26B15/18;F26B25/22;H01L21/67
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

1.用于半導體集成制造生產線中的連續干燥模塊，包括一殼體，其特征在于：所述殼體橫向兩側分別設有供傳輸帶通過的入口和出口，且所述傳輸帶將所述殼體分隔成上腔與下腔，所述殼體之入口和出口處分別設有動態夾持所述傳輸帶的滾筒組，各所述滾筒組包括貼設于所述傳輸帶上側的上滾筒和貼設于所述傳輸帶下側的下滾筒，所述殼體上還設有驅動所述滾筒組運轉的伺服電機，所述下腔的側壁開設有進氣孔與排氣孔，所述進氣孔和排氣孔配套設有進氣控制閥和排氣控制閥，所述下腔內設有加熱裝置，該連續干燥模塊還包括干燥控制系統，所述干燥控制系統包括設于所述上腔內且實時監測所述上腔內氣壓的氣壓計、設于所述上腔內且實時監測所述上腔內溫度的溫度計、設于所述上腔內且實時監測濕度的濕度計及控制所述加熱裝置、進氣控制閥和排氣控制閥工作狀態的控制器，所述控制器分別與所述進氣控制閥、排氣控制閥、伺服電機、加熱裝置、氣壓計、溫度計及濕度計電連接。

2.根據權利要求1所述的用于半導體集成制造生產線中的連續干燥模塊，其特征在于：所述下腔內設有與所述進氣孔連通的進氣管道，所述進氣管道包括與所述進氣孔連接的主管段及若干由所述主管段延伸出的分管段，各所述分管段的端部設有噴頭，各所述噴頭朝向所述加熱裝置。

3.根據權利要求1所述的用于半導體集成制造生產線中的連續干燥模塊，其特征在于：所述加熱裝置包括加熱板、設置于所述加熱板上的電熱元件及控制所述電熱元件加熱狀態的控制模塊，所述控制模塊與所述控制器通信連接。

4.根據權利要求1所述的用于半導體集成制造生產線中的連續干燥模塊，其特征在于：所述殼體由外至內依次包括鋁殼外層、硅橡膠絕熱層及不銹鋼內層。

5.根據權利要求1所述的用于半導體集成制造生產線中的連續干燥模塊，其特征在于：所述殼體包括相互扣合的上蓋與下蓋，所述上蓋與所述傳輸帶及上滾筒圍合成所述上腔，所述下蓋與所述傳輸帶及下滾筒圍合成所述下腔，所述上蓋與下蓋的橫向側之間具有形成所述入口和出口的間隙，所述上蓋與下蓋的縱向側之間設有公母槽連接結構，所述公母槽內設有密封膠條。

6.根據權利要求1所述的用于半導體集成制造生產線中的連續干燥模塊，其特征在于：各所述上滾筒和下滾筒的表面設有彈性層，各所述上滾筒和下滾筒的兩端部表面相互接觸且過盈配合，各所述上滾筒和下滾筒之間具有供所述傳輸帶通過的間隙，且各所述上滾筒和下滾筒與傳輸帶之間過盈配合。

7.根據權利要求6所述的用于半導體集成制造生產線中的連續干燥模塊，其特征在于：所述殼體內設有分別支撐各所述上滾筒和下滾筒的上支撐塊和下支撐塊，各所述上支撐塊設有部分收容所述上滾筒的弧形收容槽，所述下支撐塊設有部分收容所述下滾筒的弧形收容槽，各所述弧形收容槽分別與各所述上滾筒和下滾筒過盈配合，且各所述上支撐塊和下支撐塊與所述殼體密封連接。

8.根據權利要求7所述的用于半導體集成制造生產線中的連續干燥模塊，其特征在于：各所述上支撐塊兩端設有軸承，各所述上滾筒的兩端安裝于所述軸承內，且各所述上支撐塊與所述殼體于豎直方向上滑動連接，各所述上支撐塊上側及所述殼體頂部之間設有彈簧，所述彈簧壓設于所述上支撐塊與所述殼體頂部之間。

9.根據權利要求7所述的用于半導體集成制造生產線中的連續干燥模塊，其特征在于：各所述上支撐塊與下支撐塊內設循環冷卻槽，所述循環冷卻槽與外部的水冷系統連接。

10.根據權利要求7所述的用于半導體集成制造生產線中的連續干燥模塊，其特征在于：各所述上滾筒和/或下滾筒表面設有壓力傳感器。