[實用新型]防止銅箔起泡的改進型PCB板有效
| 申請號: | 201220720418.6 | 申請日: | 2012-12-24 |
| 公開(公告)號: | CN202998647U | 公開(公告)日: | 2013-06-12 |
| 發明(設計)人: | 于平;方東煒;楊濤 | 申請(專利權)人: | 廣東生益科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 523808 廣東省東莞*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 防止 銅箔 起泡 改進型 pcb | ||
技術領域
本實用新型涉及印制電路板技術領域,尤其涉及一種防止銅箔起泡的改進型PCB板。
背景技術
伴隨PCB的發展,IC封裝技術不斷向更細、更小的連接及體積發展,作為系統連接角色的PCB在高功率、微型化、組件高密度集中化的趨勢下,其散熱效果已成為決定其產品的穩定性及可靠度的重要因素。傳統的PCB印制電路板如圖1所示,一般由上、下阻焊層101、102,上、下銅箔層103、104及基板105構成,傳統的PCB散熱能力非常有限,其導熱散熱功能主要依靠PCB的板材或者依靠附著在其上的散熱風扇和散熱片。
為了更好的解決PCB板的散熱問題,本領域技術人員作出了改進,作為改進的一個實例,如圖2所示,在PCB板的銅面106上開設貫穿的散熱孔107,該散熱孔可以為多個,散熱孔在元器件工作中承擔散發熱量作用。上述的散熱孔在一定程度上可以增強PCB的散熱功效,但是由于散熱孔區域的面積較小,在PCB受熱后釋放的較大熱量不能夠在短時間內釋放,使得板材中的水分汽化,轉化為水蒸氣的形態,由于銅面的密封作用以及散熱孔內壁孔銅的密封作用,導致這些水蒸氣無法從銅面及散熱孔排除,從而導致銅面的局部位置在Z軸方向膨脹,導致銅箔起泡形成起泡區108,影響了PCB產品的質量。這些起泡區主要存在于散熱區域的外圍,因為散熱區域的外圍位置熱量更容易得到聚集,并且聚集的熱量不能夠有效的排除,從而導致該位置的銅箔出現起泡。
為了在使用過程中更好的應對散熱區域的外圍位置的銅箔起泡的問題,本領域技術人員作出了改進,作為改進的一個實例,如圖3所示,中國專利文獻CN?202385400U公開一種“新型高效自散熱PCB板”,其采用在PCB板的過孔109周邊位置開設U型凹槽110,從而將解決上述技術問題。上述設計在一定程度上緩解了銅箔起泡的問題,但是其存在的缺陷在于:1、通過在PCB板上開設U型凹槽,會導致PCB板的利用率降低;2、在PCB板上開設較大面積的U型凹槽,導致PCB板的支撐強度低;3、在考慮PCB板支撐問題的前提下,U型凹槽至多在PCB板的一邊開設,導致PCB板的散熱效果差。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種防止銅箔起泡的改進型PCB板,其可以在PCB板使用過程中有效的防止銅箔出現起泡現象。
本實用新型的另一個目的在于提供一種PCB板,其散熱效果好,并且在使用過程中銅箔無起泡。
本實用新型的再一個目的在于提供一種PCB板,其支撐效果良好,且散熱效果好。
為達上述目的,本實用新型采用以下技術方案:
一種防止銅箔起泡的改進型PCB板,包括基材層、銅箔層、阻焊層,以及貫穿基材層和銅箔層的散熱孔,在所述銅箔層上位于散熱孔外圍區域設有用于排汽和釋放應力的緩沖結構。
作為上述PCB板的一種優選方案,所述緩沖結構為在所述銅箔層上通過蝕刻工藝以裸露所述基材層的結構。
通過在散熱孔外圍區域的銅箔層設計緩沖結構,緩沖結構可以將銅箔蝕刻去除,從而裸露出基材,當PCB板受熱后,釋放的熱量使板材中的水分汽化,水汽通過上述的緩沖結構排除,同時也進一步減少銅箔因受熱而產生的應力相互擠壓,使銅箔在X/Y方向上的應力得到緩沖釋放,從而消除銅箔起泡的現象。
作為上述PCB板的一種優選方案,所述緩沖結構為至少一個開設于所述銅箔層上并位于所述散熱孔外圍區域以裸露所述基材層的開窗結構。
通過上述開窗結構的設計,可使位于開窗結構底部的基材層裸露,如此使得水蒸汽可以通過基材層向外排出,本領域技術人員可以理解的是,其它可以使基材層裸露的結構也均適用于本實用新型。
作為上述PCB板的一種優選方案,所述開窗結構開設有多個,且相鄰所述的開窗結構呈間隔設置,多個所述的開窗結構形成包圍散熱孔區域的環狀結構。
通過設置多個開窗結構形成環狀,從而使得銅箔受熱產生的應力得到均勻釋放,同時可以將板材的水蒸汽外排,提高了整個板面品質。
作為上述PCB板的一種優選方案,多個所述的開窗結構形成兩個或兩個以上包圍散熱孔區域的環狀結構。
通過上述設計,多個開窗結構形成兩個或兩個以上包圍散熱孔區域的環狀結構,消除了銅面上可能存在的排汽盲區,從而根本上消除銅箔起泡現象。兩個或兩個以上的環狀結構可以是相互平行設置的,也可以為非平行設置。
作為上述PCB板的一種優選方案,所述散熱孔區域的外側邊緣與所述開窗結構的內側邊緣的距離至少為5mm。
作為上述PCB板的一種優選方案,相鄰的開窗結構之間的距離相等。
通過所述設計,使得開窗結構在板面上呈均勻設置,更有利于排汽和應力的釋放。
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