[實用新型]防止銅箔起泡的改進型PCB板有效
| 申請號： | 201220720418.6 | 申請日： | 2012-12-24 |
| 公開（公告）號： | CN202998647U | 公開（公告）日： | 2013-06-12 |
| 發明（設計）人： | 于平;方東煒;楊濤 | 申請（專利權）人： | 廣東生益科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523808 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 防止 銅箔 起泡 改進型 pcb | ||
1.一種防止銅箔起泡的改進型PCB板，包括基材層、銅箔層、阻焊層，以及貫穿基材層和銅箔層的散熱孔，其特征在于，在所述銅箔層上位于散熱孔外圍區域設有用于排汽和釋放應力的緩沖結構。
2.根據權利要求1所述的防止銅箔起泡的改進型PCB板，其特征在于，所述緩沖結構為在所述銅箔層上通過蝕刻工藝以裸露所述基材層的結構。
3.根據權利要求2所述的防止銅箔起泡的改進型PCB板，其特征在于，所述緩沖結構為至少一個開設于所述銅箔層上并位于所述散熱孔外圍區域以裸露所述基材層的開窗結構。
4.根據權利要求3所述的防止銅箔起泡的改進型PCB板，其特征在于，所述開窗結構開設有多個，且相鄰所述的開窗結構呈間隔設置，多個所述的開窗結構形成包圍散熱孔區域的環狀結構。
5.根據權利要求4所述的防止銅箔起泡的改進型PCB板，其特征在于，多個所述的開窗結構形成兩個或兩個以上包圍散熱孔區域的環狀結構。
6.根據權利要求4所述的防止銅箔起泡的改進型PCB板，其特征在于，所述散熱孔區域的外側邊緣與所述開窗結構的內側邊緣的距離至少為5mm。
7.根據權利要求4所述的防止銅箔起泡的改進型PCB板，其特征在于，相鄰的開窗結構之間的距離相等。
8.根據權利要求1至7任一項所述的防止銅箔起泡的改進型PCB板，其特征在于，所述緩沖結構具有方形截面、圓形截面或者異形截面。
9.根據權利要求1至7任一項所述的防止銅箔起泡的改進型PCB板，其特征在于，所述基材層的兩面均設置銅箔層和阻焊層，所述散熱孔貫穿基材層和其兩面的銅箔層。
10.根據權利要求9所述的防止銅箔起泡的改進型PCB板，其特征在于，所述基材層的兩面均設置銅箔層，分別為第一銅箔層和第二銅箔層，在所述第一銅箔層和所述第二銅箔層上分別對應于散熱孔區域開設緩沖結構。
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