[實用新型]硅晶片測試載板及硅晶片測試機臺有效
| 申請號： | 201220720094.6 | 申請日： | 2012-12-24 |
| 公開（公告）號： | CN203179845U | 公開（公告）日： | 2013-09-04 |
| 發明（設計）人： | 陳石磯 | 申請（專利權）人： | 標準科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/66 | 分類號： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 梁愛榮 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶片 測試 機臺 | ||
1.一種硅晶片測試載板，其特征在于，包括：?
一印刷電路板，具有一上表面及相對于該上表面的一下表面，在該印刷電路板的上表面上具有多個第一電性連接點，在該印刷電路板的下表面上具有多個第二電性連接點，其所述第一電性連接點與所述第二電性連接點彼此相互電性連接；?
一彈性薄膜層，具有一上表面及相對于該上表面的一下表面，在該彈性薄膜層上具有多個由該彈性薄膜層的上表面貫穿至該彈性薄膜層的下表面的貫穿孔；?
多個金屬材質，填入所述貫穿孔，位于所述貫穿孔的所述金屬材質于該彈性薄膜層的上表面形成多個上焊墊，于該彈性薄膜層的下表面形成多個下焊墊；及?
一圖案區，該圖案區具有一貫穿區，并于該貫穿區的邊緣延伸形成多個引腳，該引腳與該貫穿區的邊緣的連接端形成一連接點，該引腳于延伸于該貫穿區的自由端形成一量測端；?
其中，該彈性薄膜層連接該印刷電路板的下表面，且所述第二電性連接點與所述上焊墊電性連接，而該圖案區連接該彈性薄膜層的下表面，且所述下焊墊與所述連接點電性連接。?
2.一種硅晶片測試載板，其特征在于，包括：?
一印刷電路板，具有一上表面及相對于該上表面的一下表面，在該印刷電路板的上表面上具有多個第一電性連接點，在該印刷電路板的下表面上具有多個第二電性連接點，其所述第一電性連接點與所述第二電性連接點彼此相互電性連接；?
一彈性薄膜層，具有一上表面及相對于該上表面的一下表面，在該彈性薄膜層上具有多個由該彈性薄膜層的上表面貫穿至該彈性薄膜層的下表面的貫穿孔；?
多個金屬材質，填入所述貫穿孔，位于所述貫穿孔的所述金屬材質于該彈性薄膜層的上表面形成多個上焊墊，于該彈性薄膜層的下表面形成多個下焊墊；及?
多個圖案區，每該圖案區具有一貫穿區，并于該貫穿區的邊緣延伸形成多個引腳，該引腳與該貫穿區的邊緣的連接端形成一連接點，該引腳于延伸于該貫穿區的自由端形成一量測端；?
其中，該彈性薄膜層連接該印刷電路板的下表面，且所述第二電性連接點與所述上焊墊電性連接，而所述圖案區連接該彈性薄膜層的下表面，且所述下焊墊與所述連接點電性連接。?
3.根據權利要求1或2所述的硅晶片測試載板，其特征在于，該彈性薄膜層為一高分子材料。?
4.根據權利要求3所述的硅晶片測試載板，其特征在于，該高分子材料為聚酰亞胺。?
5.根據權利要求1或2所述的硅晶片測試載板，其特征在于，該彈性薄膜層的所述貫穿孔是以蝕刻制程的方式形成。?
6.根據權利要求1或2所述的硅晶片測試載板，其特征在于，該金屬材質是以沉積或電鍍的制程填入所述貫穿孔。?
7.根據權利要求1或2所述的硅晶片測試載板，其特征在于，該印刷電路板中具有多條配線，將所述第一電性連接點與所述第二電性連接點電性連接。?
8.根據權利要求1或2所述的硅晶片測試載板，其特征在于，該引腳是向下彎折形成一尖端。?
9.根據權利要求8所述的硅晶片測試載板，其特征在于，該尖端上是鍍上鈷或鈀或鈷鈀合金。?
10.根據權利要求1或2所述的硅晶片測試載板，其特征在于，該引腳配置一朝下延伸的探測針。?
11.根據權利要求1或2所述的硅晶片測試載板，其特征在于，該引腳是以打線制程形成一朝下延伸的金屬凸塊。?
12.根據權利要求2所述的硅晶片測試載板，其特征在于，所述圖案區彼此之間保持一間隔。?
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
