[實用新型]感光IC的COB封裝結構

有效

• 申請號: 201220716546.3
• 申請日: 2012-12-21
• 公開（公告）號: CN203134788U
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 陳新立;葉勇
• 申請（專利權）人: 深圳市鋒彩科技發展有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L25/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 何平

技術領域

本實用新型涉及感光IC封裝領域，特別是涉及一種感光IC的COB封裝結構。

背景技術

手機感光IC的COB封裝結構一般是8.5mm×8.5mm的封裝規格，里面配置有感光IC、馬達驅動IC和電容，外部的封裝材料包括：PCB板、玻璃、膠水、金線及黑膠，即PCB板的規格為8.5mm×8.5mm。8.5mm×8.5mm規格的封裝結構，只能適用于大于8.5mm×8.5mm規格的產品，不能適用于更小的規格產品，縮小了終端客戶的選擇性。而且電容和馬達驅動IC都封裝在COB封裝結構里面，電容不能靈活放置，限制了產品的使用范圍。

實用新型內容

基于此，有必要提供一種小規格的感光IC的COB封裝結構。

一種感光IC的COB封裝結構，包括感光IC、馬達驅動IC、金線、PCB板及玻璃，其中，所述馬達驅動IC設置在所述感光IC的一側，所述感光IC和所述馬達驅動IC位于所述PCB板和所述玻璃之間，所述感光IC通過所述金線與所述PCB板相連，所述馬達驅動IC通過貼片焊錫方式與所述PCB板相連，且所述感光IC和所述馬達驅動IC均通過膠水與所述PCB板和所述玻璃粘結，所述玻璃的側面與所述PCB板表面之間粘結有黑膠并形成封閉所述感光IC和所述馬達驅動IC的黑膠邊框，所述PCB板的規格為6mm×6mm，所述黑膠邊框的邊緣與所述PCB板的邊緣平齊。

在其中一個實施例中，所述COB封裝結構不包括電容元器件。

在其中一個實施例中，所述PCB板兩個表面上的對應位置都設有銅點，且所述對應位置的兩個所述銅點相互連通。

上述感光IC的COB封裝結構，封裝規格更小，可以滿足更多規格產品的需求；同時，該感光IC的COB封裝結構是對感光IC及馬達驅動IC進行封裝，電容在感光IC的COB封裝結構的外面，電容可以根據需要靈活放置，增大了客戶的自主選擇性。

附圖說明

圖1為本實施方式的感光IC的COB封裝結構的剖視圖；

圖2為本實施方式的感光IC的COB封裝結構的仰視圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的較佳實施例進行詳細闡述，以使本實用新型的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

請參閱圖1及圖2，一實施方式的感光IC的COB封裝結構100，包括感光IC?110、馬達驅動IC?120、玻璃130、PCB板140、金線（未顯示）、膠水150及黑膠160。

馬達驅動IC?120設置在感光IC?110的一側。感光IC?110和馬達驅動IC?120位于玻璃130和PCB板140之間。感光IC?110通過搭金線方式與PCB板140相連，馬達驅動IC?120通過貼片焊錫方式與PCB板140相連，后感光IC?110和馬達驅動IC?120均通過膠水150與PCB板140和玻璃130粘結。玻璃130主要起到全透光、防塵和保護的作用。

PCB板140兩個表面上的對應位置都設有銅點142，且對應位置的兩個銅點142相互連通。銅點142可以為多個，用于傳輸信號。PCB板140上表面的銅點142通過金線連接感光IC?110，下表面的銅點142用于連接到手機或其他產品的攝像頭的PCB線路板或FPC線路板上。PCB板140主要起到固定感光IC?110及馬達驅動IC?120的作用，并能通過PCB板140上的銅點142進行信號傳輸。PCB板140的規格為6mm×6mm。

玻璃130的側面與PCB板140表面之間粘結有黑膠160并形成封閉感光IC110和馬達驅動IC?120的黑膠邊框。黑膠邊框的邊緣與PCB板140的邊緣平齊。

上述感光IC的COB封裝結構，封裝規格更小，可以滿足更多規格產品的需求；同時，上述感光IC的COB封裝結構，不包括電容元器件，電容設在感光IC的COB封裝結構的外面，電容貼在手機或其他產品的攝像頭的PCB線路板或FPC線路板上，電容可以根據需要靈活放置，增大了客戶的自主選擇性。

以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。