[實用新型]感光IC的COB封裝結構

有效

• 申請號: 201220716546.3
• 申請日: 2012-12-21
• 公開（公告）號: CN203134788U
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 陳新立;葉勇
• 申請（專利權）人: 深圳市鋒彩科技發展有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L25/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 何平

1.一種感光IC的COB封裝結構，其特征在于，包括感光IC、馬達驅動IC、金線、PCB板及玻璃，其中，所述馬達驅動IC設置在所述感光IC的一側，所述感光IC和所述馬達驅動IC位于所述PCB板和所述玻璃之間，所述感光IC通過所述金線與所述PCB板相連，所述馬達驅動IC通過貼片焊錫方式與所述PCB板相連，且所述感光IC和所述馬達驅動IC均通過膠水與所述PCB板和所述玻璃粘結，所述玻璃的側面與所述PCB板表面之間粘結有黑膠并形成封閉所述感光IC和所述馬達驅動IC的黑膠邊框，所述PCB板的規格為6mm×6mm，所述黑膠邊框的邊緣與所述PCB板的邊緣平齊。

2.根據權利要求1所述的感光IC的COB封裝結構，其特征在于，所述COB封裝結構不包括電容元器件。

3.根據權利要求1所述的感光IC的COB封裝結構，其特征在于，所述PCB板兩個表面上的對應位置都設有銅點，且對應位置的兩個所述銅點相互連通。