[實用新型]半導體產品檢測機有效
| 申請號: | 201220711825.0 | 申請日: | 2012-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN203225236U | 公開(公告)日: | 2013-10-02 |
| 發明(設計)人: | 魏冬;張建華;李震宇;呂松霖;陳安利;李磊 | 申請(專利權)人: | 日月光半導體(昆山)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;G01N21/89;G01B11/00 |
| 代理公司: | 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
| 地址: | 215341 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 產品 檢測 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種半導體產品檢測機,特別是涉及一種能夠自動判斷及記錄缺陷產品(不良品或次級品)的位置的半導體產品檢測機。
背景技術
現今,半導體封裝產業為了滿足各種高密度封裝的需求,逐漸發展出各種不同型式的封裝設計,其中常用的封裝載板(carrier)包含具有多層印刷電路的封裝基板(substrate)以及由金屬板沖壓或蝕刻而成的導線架(leadframe)。
在使用導線架做為封裝載板的現有半導體封裝工藝中,其主要包含下述步驟:首先準備一導線架條(leadframe?strip),其具有數個導線架單元及一邊框;接著將數個芯片分別對應固定在各導線架單元的芯片承座上;利用打線(wire?bonding)工藝使用導線電性連接芯片的主動表面上的焊墊與各導線架單元的對應引腳;通過封膠(molding)工藝以封裝膠體包覆保護芯片及導線,而在各導線架單元的位置上分別形成一半導體封裝產品;對每一半導體封裝產品進行外觀目視光學檢測(visual?inspection)與電性功能測試(function?test);利用成型/分離(forming/singulation)工藝來將引腳進行彎折成預定形狀,并將半導體封裝產品由導線架條的邊框上切割下來,因而成為各自獨立的單顆半導體封裝產品;將單顆半導體封裝產品裝到中空塑膠管(tube)或承載盤(tray)中;最后再對塑膠管或承載盤中的單顆半導體封裝產品進行一次外觀目視檢測。
然而,上述導線架型的現有半導體封裝工藝在實際操作上仍具有下述問題:對進行完打線工藝的產品進行光學檢測時,是采用人工通過顯微鏡對芯片狀態和焊線狀態進行檢測,判斷其是否是缺陷產品(不良品或次級品),人工檢測方式存在著效率低,準確率差的問題,另外,由于單一導線架條并無身份識別的機制,每一種產品會分很多批次,雖然每一批次會連續作業,但是不能避免有個別混料的情形,而一樣的產品混在一起沒辦法分開。再者,對于在單一導線架條內所發現的導線架單元的缺陷產品(不良品或次級品),現有的處理的方式只能將所述缺陷產品(不良品或次級品)的位置人工記錄于記錄紙上,或直接以人工標記或激光刻印于所述導線架條的缺陷產品(不良品或次級品)上。此方法除了難以避免人為的操作或判斷錯誤之外,其缺陷產品(不良品或次級品)也有可能與良品混料,嚴重的影響半導體成品的質量。
故,有必要提供一種半導體產品檢測機,以解決現有技術所存在的問題。
實用新型內容
本實用新型的主要目的在于提供一種半導體產品檢測機,其通過一識別相機針對一半導體產品上的一識別碼進行辨識,并調出對應的映像圖電子文檔;并通過至少一檢測相機截取所述半導體產品的影像與所述影像比對檔進行一比對檢測作業,并將一檢測結果記錄于所述計算機單元對應的一映像圖電子文檔。本實用新型的半導體產品檢測機解決了人工光學檢測所帶來的效率低,準確率差的問題,還能有效避免人工標記或激光刻印于所述不良品或次級品時人為的操作或判斷錯誤,也能防止缺陷產品(不良品或次級品)與良品混料,從而提高半導體成品的質量。
為達成本實用新型的前述目的,本實用新型一實施例提供一種半導體產品檢測機,其包含一工作站臺、一計算機單元、一識別相機及至少一檢測相機。所述工作站臺設有一上料端、一工作區、一下料端及一輸送裝置,所述輸送裝置用于將一待測的半導體產品條由所述上料端傳送至所述工作區進行檢測作業,并將檢測完成的所述半導體產品條由所述工作區傳送至所述下料端,所述半導體產品條具有數個待測半導體產品;所述計算機單元儲存所述半導體產品條的映像圖電子文檔及影像比對檔;所述識別相機設于所述上料端與所述工作區之間,并訊號連接至所述計算機單元,用于對所述半導體產品上的一識別碼進行辨識,并調出對應的映像圖電子文檔;及所述至少一檢測相機設于所述工作區,并訊號連接至所述計算機單元,用于截取所述半導體產品的影像與所述影像比對檔進行一比對檢測作業,并將一檢測結果記錄于所述計算機單元對應的一映像圖電子文檔。
附圖說明
圖1A至1B是本實用新型一實施例的半導體產品檢測機的操作示意圖。
圖2A至2B是本實用新型一實施例的半導體產品檢測機的檢測相機的操作示意圖。
圖3是本實用新型另一實施例的半導體產品檢測機的示意圖。
圖4是本實用新型再一實施例的半導體產品檢測機的示意圖。
具體實施方式
為讓本實用新型上述目的、特征及優點更明顯易懂,下文特舉本實用新型較佳實施例,并配合附圖,作詳細說明如下:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





