[實(shí)用新型]半導(dǎo)體導(dǎo)線架條的辨識(shí)系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220710749.1 | 申請(qǐng)日: | 2012-12-21 |
| 公開(公告)號(hào): | CN203103271U | 公開(公告)日: | 2013-07-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王明明;張建華;魏冬;王俊;李雙強(qiáng) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 日月光半導(dǎo)體(昆山)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;G06K7/10 |
| 代理公司: | 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
| 地址: | 215341 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 導(dǎo)線 辨識(shí) 系統(tǒng) | ||
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體導(dǎo)線架條的辨識(shí)系統(tǒng),特別是有關(guān)于一種具有識(shí)別碼的半導(dǎo)體導(dǎo)線架條的辨識(shí)系統(tǒng)。
現(xiàn)今,半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)為了滿足各種高密度封裝的需求,逐漸發(fā)展出各種不同型式的封裝設(shè)計(jì),其中常用的封裝載板(carrier)包含具有多層印刷電路的封裝基板(substrate)以及由金屬板沖壓或蝕刻而成的導(dǎo)線架(leadframe)。
在使用導(dǎo)線架做為封裝載板的現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝工藝中,其主要包含下述步驟:首先準(zhǔn)備一導(dǎo)線架條(leadframe?strip),其具有數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元及一邊框;接著將數(shù)個(gè)芯片分別對(duì)應(yīng)固定在各導(dǎo)線架單元的芯片承座上;利用打線(wire?bonding)工藝使用導(dǎo)線電性連接芯片的主動(dòng)表面上的焊墊與各導(dǎo)線架單元的對(duì)應(yīng)引腳;通過封膠(molding)工藝以封裝膠體包覆保護(hù)芯片及導(dǎo)線,而在各導(dǎo)線架單元的位置上分別形成一半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品;對(duì)每一半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品進(jìn)行外觀目視檢測(cè)(visual?inspection)與電性功能測(cè)試(function?test);利用成型/分離(forming/singulation)工藝來將引腳進(jìn)行彎折成預(yù)定形狀,并將半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品由導(dǎo)線架條的邊框上切割下來,因而成為各自獨(dú)立的單顆半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品;將單顆半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品裝到中空塑膠管(tube)或承載盤(tray)中;最后再對(duì)塑膠管或承載盤中的單顆半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品進(jìn)行一次外觀目視檢測(cè)。
然而,上述導(dǎo)線架型的現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝工藝在實(shí)際操作上仍具有下述問題:由于單一導(dǎo)線架條并無身份識(shí)別的機(jī)制,其處理的方式是通過整批處理來進(jìn)行的,因此在行經(jīng)各工作站依序進(jìn)行各種制作過程時(shí),難以判定每個(gè)導(dǎo)線架條是否數(shù)量及樣式相符,以及是否有混料的異常情形。再者,對(duì)于在單一導(dǎo)線架條內(nèi)所發(fā)現(xiàn)的導(dǎo)線架單元的不良品或次級(jí)品,現(xiàn)有的處理的方式只能將所述不良品或次級(jí)品的位置人工記錄于記錄紙上,或直接以人工標(biāo)記或激光刻印于所述導(dǎo)線架條的不良品或次級(jí)品上。此方法除了難以避免人為的操作或判斷錯(cuò)誤之外,其不良品或次級(jí)品也有可能與良品混料,嚴(yán)重的影響半導(dǎo)體成品的質(zhì)量。
故,有必要提供一種半導(dǎo)體導(dǎo)線架條的辨識(shí)系統(tǒng),以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。
有鑒于此,本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體導(dǎo)線架條的辨識(shí)系統(tǒng),以解決現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝工藝中單一導(dǎo)線架條并無身份識(shí)別機(jī)制的技術(shù)問題。
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種半導(dǎo)體導(dǎo)線架條的辨識(shí)系統(tǒng),通過在一導(dǎo)線架條設(shè)有一識(shí)別碼,并通過一讀碼器來辨識(shí)所述識(shí)別碼。當(dāng)所述辨識(shí)系統(tǒng)應(yīng)用于一工作站臺(tái)時(shí),具有針對(duì)單一的所述導(dǎo)線架條身份識(shí)別的機(jī)制。
本實(shí)用新型的次要目的在于提供一種半導(dǎo)體導(dǎo)線架條的辨識(shí)系統(tǒng),通過將每個(gè)導(dǎo)線架條相應(yīng)的映像圖電子文檔傳送至工作站臺(tái),可將不良品或次級(jí)品的位置記錄于相應(yīng)的映像圖電子文檔中,因此能避免人工標(biāo)記或激光刻印于所述不良品或次級(jí)品上時(shí),人為的操作或判斷錯(cuò)誤,也能防止不良品或次級(jí)品與良品混料,從而提高半導(dǎo)體成品的質(zhì)量。
本實(shí)用新型的次要目的在于提供一種半導(dǎo)體導(dǎo)線架條的辨識(shí)系統(tǒng),通過將每個(gè)導(dǎo)線架條相應(yīng)的映像圖電子文檔傳送至工作站臺(tái),可將不良品或次級(jí)品的位置記錄于相應(yīng)的映像圖電子文檔中,因此能避免人工標(biāo)記或激光刻印于所述不良品或次級(jí)品上時(shí),人為的操作或判斷錯(cuò)誤,也能防止不良品或次級(jí)品與良品混料,從而提高半導(dǎo)體成品的質(zhì)量。
為達(dá)成本實(shí)用新型的前述目的,本實(shí)用新型一實(shí)施例提供一種半導(dǎo)體導(dǎo)線架條的辨識(shí)系統(tǒng),其包含:一讀碼器及一計(jì)算機(jī)單元。其中,所述讀碼器用于辨識(shí)一導(dǎo)線架條的一識(shí)別碼;所述計(jì)算機(jī)單元與所述讀碼器訊號(hào)連接,并根據(jù)所述識(shí)別碼核對(duì)是否有符合的一導(dǎo)線架條數(shù)據(jù)。
圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施例的半導(dǎo)體導(dǎo)線架條的辨識(shí)系統(tǒng)于一導(dǎo)線架條上制作一識(shí)別碼的示意圖。
圖2是本實(shí)用新型一實(shí)施例的半導(dǎo)體導(dǎo)線架條的辨識(shí)系統(tǒng)的示意圖。
圖3A至3B是本實(shí)用新型一實(shí)施例的半導(dǎo)體導(dǎo)線架條的辨識(shí)系統(tǒng)應(yīng)用于一工作機(jī)臺(tái)的示意圖。
圖4是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的半導(dǎo)體導(dǎo)線架條的辨識(shí)系統(tǒng)應(yīng)用于一工作機(jī)臺(tái)的示意圖。
為讓本實(shí)用新型上述目的、特征及優(yōu)點(diǎn)更明顯易懂,下文特舉本實(shí)用新型較佳實(shí)施例,并配合附圖,作詳細(xì)說明如下。再者,本實(shí)用新型所提到的方向用語,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內(nèi)」、「外」、「側(cè)面」等,僅是參考附加圖式的方向。因此,使用的方向用語是用以說明及理解本實(shí)用新型,而非用以限制本實(shí)用新型。
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





