[實(shí)用新型]半導(dǎo)體導(dǎo)線架條的辨識系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220710749.1 | 申請日: | 2012-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN203103271U | 公開(公告)日: | 2013-07-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王明明;張建華;魏冬;王俊;李雙強(qiáng) | 申請(專利權(quán))人: | 日月光半導(dǎo)體(昆山)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;G06K7/10 |
| 代理公司: | 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
| 地址: | 215341 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 導(dǎo)線 辨識 系統(tǒng) | ||
一種半導(dǎo)體導(dǎo)線架條的辨識系統(tǒng),其特征在于:所述辨識系統(tǒng)包含:
一讀碼器,用于辨識一導(dǎo)線架條的一識別碼;及
一計(jì)算機(jī)單元,與所述讀碼器訊號連接,并根據(jù)所述識別碼核對是否有符合的一導(dǎo)線架條數(shù)據(jù)。
如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體導(dǎo)線架條的辨識系統(tǒng),其特征在于:所述識別碼是一設(shè)于所述導(dǎo)線架條上表面的字串或條碼;及所述讀碼器是一相機(jī)或掃描機(jī)。
如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體導(dǎo)線架條的辨識系統(tǒng),其特征在于:所述辨識系統(tǒng)設(shè)于一工作站臺,所述工作站臺是一芯片設(shè)置工作站臺、一打線工作站臺或一檢測工作站臺。
如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體導(dǎo)線架條的辨識系統(tǒng),其特征在于:所述工作站臺設(shè)有一上料端、一工作區(qū)、一下料端及一輸送裝置,所述輸送裝置用于將所述導(dǎo)線架條由所述上料端傳送至所述工作區(qū)進(jìn)行作業(yè),作業(yè)完成后再傳送至所述下料端。
如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體導(dǎo)線架條的辨識系統(tǒng),其特征在于:所述辨識系統(tǒng)設(shè)于所述上料端與所述工作區(qū)之間,用于辨識將進(jìn)行操作的所述導(dǎo)線架條的所述識別碼。
如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體導(dǎo)線架條的辨識系統(tǒng),其特征在于:所述辨識系統(tǒng)設(shè)于所述工作區(qū)與所述下料端之間,用于辨識已完成操作的所述導(dǎo)線架條的所述識別碼。
如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體導(dǎo)線架條的辨識系統(tǒng),其特征在于:所述計(jì)算機(jī)單元根據(jù)所述讀碼器讀取到的識別碼,將一對應(yīng)的映像圖電子文檔傳送至所述工作站臺供操作使用。
如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體導(dǎo)線架條的辨識系統(tǒng),其特征在于:所述辨識系統(tǒng)另包含一標(biāo)示單元,預(yù)先于所述導(dǎo)線架條上制作所述識別碼,所述識別碼對應(yīng)于所述計(jì)算機(jī)單元中的一識別數(shù)據(jù)。
如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體導(dǎo)線架條的辨識系統(tǒng),其特征在于:所述識別數(shù)據(jù)對應(yīng)所述導(dǎo)線架條的一映像圖電子文檔。
如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體導(dǎo)線架條的辨識系統(tǒng),其特征在于:所述標(biāo)示單元是一激光刻印機(jī)或一條碼貼付機(jī)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于日月光半導(dǎo)體(昆山)有限公司,未經(jīng)日月光半導(dǎo)體(昆山)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220710749.1/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





