[實(shí)用新型]一種迷你模塑封裝手機(jī)卡

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220705083.0
• 申請(qǐng)日: 2012-12-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202996825U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊輝峰;蔣曉蘭;唐榮燁;馬文耀
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海長(zhǎng)豐智能卡有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/498
• 分類號(hào): H01L23/498;G06K19/077
• 代理公司: 上海天翔知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31224
• 代理人: 劉粉寶

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種芯片及集成電路封裝技術(shù)，特別涉及一種迷你手機(jī)智能卡。

背景技術(shù)

隨著集成電路封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，集成電路的集成度日益提高，功能越來(lái)越豐富。對(duì)于不斷出現(xiàn)的新應(yīng)用需求，要求集成電路封裝企業(yè)能設(shè)計(jì)出新型的封裝形式來(lái)配合新的需求。

目前，傳統(tǒng)的手機(jī)智能卡的標(biāo)準(zhǔn)依然采用SIM卡和UIM卡標(biāo)準(zhǔn)，其存在尺寸較大、工藝繁瑣、材料成本高、生產(chǎn)成本高等缺點(diǎn)；將來(lái)的手機(jī)卡越來(lái)越趨向于小型化、集成化等特點(diǎn)，傳統(tǒng)的手機(jī)智能卡就不能有效發(fā)揮其性能，勢(shì)必需要通過(guò)新的手機(jī)智能卡來(lái)實(shí)現(xiàn)。因此，一種迷你模塑封裝手機(jī)卡的開(kāi)發(fā)迫在眉睫。

目前，第四種規(guī)格（4FF）卡寬12.3毫米、高8.8毫米、厚0.67毫米，比目前使用的SIM卡尺寸小了40%，但是第四種規(guī)格手機(jī)卡在制作完成后僅能夠?qū)崿F(xiàn)接觸式智能卡功能，如何實(shí)現(xiàn)手機(jī)卡集成接觸式智能卡功能與非接觸式智能卡功能也是本領(lǐng)域亟需解決的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有封裝工藝封裝成的手機(jī)智能卡尺寸較大、工藝繁瑣、材料成本高、生產(chǎn)成本高等問(wèn)題，而提供一種迷你模塑封裝手機(jī)卡，該手機(jī)卡的尺寸比第四種規(guī)格（4FF）卡的尺寸還小，并且該手機(jī)卡集成接觸式智能卡功能與非接觸式智能卡功能，并獲得高可靠性的產(chǎn)品。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下的技術(shù)方案：

一種迷你模塑封裝手機(jī)卡，所述手機(jī)卡包括手機(jī)芯片、承載手機(jī)芯片的載帶以及模塑體，所述載帶包括芯片承載區(qū)域和若干功能焊盤(pán)，所述手機(jī)芯片安置在載帶的芯片承載區(qū)域上，手機(jī)芯片上功能焊盤(pán)與載帶上的對(duì)應(yīng)功能焊盤(pán)電連接，所述模塑體對(duì)手機(jī)芯片和載帶封裝形成手機(jī)卡，所述載帶為金屬載帶，封裝形成的手機(jī)卡的長(zhǎng)寬尺寸為5mm*6mm，厚度尺寸為0.5mm-0.9mm。

在手機(jī)卡的優(yōu)選方案中，所述載帶為銅質(zhì)載帶或銅合金載帶。

進(jìn)一步的，所述芯片承載區(qū)域和功能焊盤(pán)的邊緣為半蝕刻結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步的，所述載帶包括8個(gè)相互獨(dú)立的功能焊盤(pán)，其中六個(gè)接觸式功能焊盤(pán)和兩個(gè)非接觸式功能焊盤(pán)。

再進(jìn)一步的，所述六個(gè)接觸式功能焊盤(pán)平均分成兩組，且兩組接觸式功能焊盤(pán)對(duì)稱分布在芯片承載區(qū)域水平或者垂直方向上的兩側(cè)，而兩個(gè)非接觸式功能焊盤(pán)對(duì)稱分布在芯片承載區(qū)域垂直方向或水平方向上的兩側(cè)。

再進(jìn)一步的，所述接觸式功能焊盤(pán)為方形，且一對(duì)稱邊為圓弧形；所述非接觸式功能焊盤(pán)為方形。

利用本實(shí)用新型提供的方案所形成的迷你模塑封裝手機(jī)卡，其尺寸比目前的第四種規(guī)格（4FF）卡可達(dá)到的尺寸更小，可達(dá)到卡寬6毫米、高5毫米、厚0.5毫米的效果。并且本實(shí)用新型提供的方案將以確保向后兼容現(xiàn)有SIM卡的方式制定，并繼續(xù)提供與目前使用卡相同的功能。

同時(shí)本實(shí)用新型提供的封裝工藝其高效穩(wěn)定，并且其能夠適用于集成接觸式智能卡功能與非接觸式智能卡功能的智能手機(jī)卡生產(chǎn)，封裝形成的手機(jī)卡具有小型化、集成化等特點(diǎn)，極大地推動(dòng)全球手機(jī)卡行業(yè)發(fā)展，具有較好的應(yīng)用前景。

附圖說(shuō)明

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型。

圖1為本實(shí)用新型手機(jī)卡的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1沿A-A方向的剖視圖；

圖3為本實(shí)用新型長(zhǎng)帶狀載帶的示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。

參見(jiàn)圖1和2，本實(shí)用新型提供的迷你模塑封裝手機(jī)卡100，其的長(zhǎng)寬尺寸為5mm*6mm，厚度尺寸為0.5mm-0.9mm，比比目前的第四種規(guī)格（4FF）卡可達(dá)到的尺寸更小，達(dá)到相應(yīng)的微型化。同時(shí)該手機(jī)卡不僅具有現(xiàn)有手機(jī)卡的一般功能，其還集成接觸式智能卡功能與非接觸式智能卡功能。

為此，本實(shí)用新型提供的手機(jī)卡100主要包括手機(jī)卡芯片101、載帶102以及模塑封裝體103。

手機(jī)卡芯片101為手機(jī)卡的核心，其具有8個(gè)功能焊盤(pán)，具體為6個(gè)接觸式功能焊盤(pán)101a和2個(gè)非接觸式功能焊盤(pán)101b，用于實(shí)現(xiàn)芯片的接觸式功能和非接觸式功能。