[實用新型]一種迷你模塑封裝手機卡

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220705083.0
• 申請日: 2012-12-19
• 公開（公告）號: CN202996825U
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發(fā)明（設計）人: 楊輝峰;蔣曉蘭;唐榮燁;馬文耀
• 申請（專利權）人: 上海長豐智能卡有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;G06K19/077
• 代理公司: 上海天翔知識產權代理有限公司 31224
• 代理人: 劉粉寶

1.一種迷你模塑封裝手機卡，所述手機卡包括手機芯片、承載手機芯片的載帶以及模塑體，所述載帶包括芯片承載區(qū)域和若干功能焊盤，所述手機芯片安置在載帶的芯片承載區(qū)域上，手機芯片上功能焊盤與載帶上的對應功能焊盤電連接，所述模塑體對手機芯片和載帶封裝形成手機卡，其特征在于，所述載帶為金屬載帶，封裝形成的手機卡的長寬尺寸為5mm*6mm，厚度尺寸為0.5mm-0.9mm。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種迷你模塑封裝手機卡，其特征在于，所述載帶為銅質載帶或銅合金載帶。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種迷你模塑封裝手機卡，其特征在于，所述芯片承載區(qū)域和功能焊盤的邊緣為半蝕刻結構。

4.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的一種迷你模塑封裝手機卡，其特征在于，所述載帶包括8個相互獨立的功能焊盤，其中六個接觸式功能焊盤和兩個非接觸式功能焊盤。

5.根據(jù)權利要求4所述的一種迷你模塑封裝手機卡，其特征在于，所述六個接觸式功能焊盤平均分成兩組，且兩組接觸式功能焊盤對稱分布在芯片承載區(qū)域水平或者垂直方向上的兩側，而兩個非接觸式功能焊盤對稱分布在芯片承載區(qū)域垂直方向或水平方向上的兩側。

6.根據(jù)權利要求4所述的一種迷你模塑封裝手機卡，其特征在于，所述接觸式功能焊盤為方形，且一對稱邊為圓弧形；所述非接觸式功能焊盤為方形。