[實用新型]散熱元件及應用該散熱元件的通訊裝置

有效

• 申請號: 201220698506.0
• 申請日: 2012-12-17
• 公開（公告）號: CN203013703U
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 徐海康;黃元亨
• 申請（專利權）人: 中怡（蘇州）科技有限公司;中磊電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;常大軍

技術領域

本實用新型涉及一種散熱元件及應用該散熱元件的通訊裝置，且特別涉及一種應用陶瓷粉末形成的散熱元件及應用該散熱元件的通訊裝置。

背景技術

在電信業，微型基站(femtocell)是一個小型蜂窩基站(cellular?base?station)，通常被設計為在一個家庭或小型企業中使用。微型基站通過寬帶接入(如數字用戶線路DSL、有線電纜或光纖)連接到運營商的核心網，可以整合2G、LTE、3G及WiFi于一機。

一般的微型基站包含電路板及處理芯片，處理芯片設于電路板上。處理芯片在工作時會產生熱量，熱量的累積常會導致高溫而降低處理芯片的工作效率。因此，如何驅散處理芯片的熱量成為業界努力的目標之一。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種散熱元件及應用該散熱元件的通訊裝置，散熱元件可驅散通訊裝置的發熱元件的熱量。

為達上述目的，本實用新型提供一種散熱元件，其包括：

一陶瓷粉末燒結層，具有多個空隙；以及

一導熱金屬層，該導熱金屬層的部分材料形成于該陶瓷粉末燒結層的該些空隙內。

上述的散熱元件，其中該陶瓷粉末燒結層具有一下表面，該導熱金屬層填滿從該下表面露出的該些空隙內。

上述的散熱元件，其中該導熱金屬層由延性材料制成。

上述的散熱元件，其中該導熱金屬層的材料為銅、鋁或其組合。

上述的散熱元件，其中該陶瓷粉末燒結層的厚度大于該導熱金屬層的厚度。

上述的散熱元件，其中該陶瓷粉末燒結層的厚度介于該導熱金屬層的厚度的5至15倍之間。

上述的散熱元件，其中該導熱金屬層具有相對的一結合面與一拋光面，該導熱金屬層以該結合面結合于該陶瓷粉末燒結層，而以該拋光面設于一熱介面層上。

上述的散熱元件，其中該導熱金屬層與該空隙的內側壁之間的粒子為彼此鍵結。

為達上述目的，本實用新型還提供一種通訊裝置，其包括：

一發熱元件，具有一上表面；以及

一散熱元件，設于該發熱元件的該上表面上且包括：

一陶瓷粉末燒結層，具有多個空隙；及

一導熱金屬層，該導熱金屬層的部分材料形成于該陶瓷粉末燒結層的該些空隙內。

上述的通訊裝置，其中該發熱元件為通訊芯片。

上述的通訊裝置，其中該陶瓷粉末燒結層具有一下表面，該導熱金屬層填滿從該下表面露出的該些空隙內。

上述的通訊裝置，其中還包括：

一熱介面層，形成于該發熱元件與該導熱金屬層之間。

上述的通訊裝置，其中該熱介面層為導熱雙面膠、相變化層或導熱墊。

上述的通訊裝置，其中該導熱金屬層具有相對的一結合面與一拋光面，該導熱金屬層以該結合面結合于該陶瓷粉末燒結層，且以該拋光面設于該熱介面層上。

上述的通訊裝置，其中該散熱元件的面積為該發熱元件的面積的至少二倍。

上述的通訊裝置，其中還包括：

一電路板，該發熱元件設于該電路板上。

上述的通訊裝置，其中該導熱金屬層與該些空隙的內側壁之間的粒子為彼此鍵結。

還以下結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述，但不作為對本實用新型的限定。

附圖說明

圖1繪示依照本實用新型一實施例的通訊裝置的外觀圖；

圖2A繪示圖1的電路板、發熱元件及散熱元件的外觀圖；

圖2B繪示圖2A中方向2B-2B’的剖視圖。

其中，附圖標記

100：通訊裝置

110：電路板

120：天線

130：發熱元件

130u：上表面

140：散熱元件

141：陶瓷粉末燒結層

1411：空隙

141b：下表面

142：導熱金屬層

142u：結合面

142b：拋光面

143：熱介面層

T1、T2：厚度

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的結構原理和工作原理作具體的描述：