[實(shí)用新型]散熱元件及應(yīng)用該散熱元件的通訊裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220698506.0 | 申請(qǐng)日: | 2012-12-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN203013703U | 公開(公告)日: | 2013-06-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐海康;黃元亨 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中怡(蘇州)科技有限公司;中磊電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L23/373 | 分類號(hào): | H01L23/373 |
| 代理公司: | 北京律誠同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁揮;常大軍 |
| 地址: | 215021 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 散熱 元件 應(yīng)用 通訊 裝置 | ||
1.一種散熱元件,其特征在于,包括:
一陶瓷粉末燒結(jié)層,具有多個(gè)空隙;以及
一導(dǎo)熱金屬層,該導(dǎo)熱金屬層的部分材料形成于該陶瓷粉末燒結(jié)層的該些空隙內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱元件,其特征在于,該陶瓷粉末燒結(jié)層具有一下表面,該導(dǎo)熱金屬層填滿從該下表面露出的該些空隙內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱元件,其特征在于,該導(dǎo)熱金屬層由延性材料制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱元件,其特征在于,該導(dǎo)熱金屬層的材料為銅、鋁或其組合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱元件,其特征在于,該陶瓷粉末燒結(jié)層的厚度大于該導(dǎo)熱金屬層的厚度。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱元件,其特征在于,該陶瓷粉末燒結(jié)層的厚度介于該導(dǎo)熱金屬層的厚度的5至15倍之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱元件,其特征在于,該導(dǎo)熱金屬層具有相對(duì)的一結(jié)合面與一拋光面,該導(dǎo)熱金屬層以該結(jié)合面結(jié)合于該陶瓷粉末燒結(jié)層,而以該拋光面設(shè)于一熱介面層上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱元件,其特征在于,該導(dǎo)熱金屬層與該空隙的內(nèi)側(cè)壁之間的粒子為彼此鍵結(jié)。
9.一種通訊裝置,其特征在于,包括:
一發(fā)熱元件,具有一上表面;以及
一散熱元件,設(shè)于該發(fā)熱元件的該上表面上且包括:
一陶瓷粉末燒結(jié)層,具有多個(gè)空隙;及
一導(dǎo)熱金屬層,該導(dǎo)熱金屬層的部分材料形成于該陶瓷粉末燒結(jié)層的該些空隙內(nèi)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的通訊裝置,其特征在于,該發(fā)熱元件為通訊芯片。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的通訊裝置,其特征在于,該陶瓷粉末燒結(jié)層具有一下表面,該導(dǎo)熱金屬層填滿從該下表面露出的該些空隙內(nèi)。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的通訊裝置,其特征在于,還包括:
一熱介面層,形成于該發(fā)熱元件與該導(dǎo)熱金屬層之間。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的通訊裝置,其特征在于,該熱介面層為導(dǎo)熱雙面膠、相變化層或?qū)釅|。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的通訊裝置,其特征在于,該導(dǎo)熱金屬層具有相對(duì)的一結(jié)合面與一拋光面,該導(dǎo)熱金屬層以該結(jié)合面結(jié)合于該陶瓷粉末燒結(jié)層,且以該拋光面設(shè)于該熱介面層上。
15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的通訊裝置,其特征在于,該散熱元件的面積為該發(fā)熱元件的面積的至少二倍。
16.根據(jù)權(quán)利要求所述的通訊裝置,其特征在于,還包括:
一電路板,該發(fā)熱元件設(shè)于該電路板上。
17.根據(jù)權(quán)利要求9所述的通訊裝置,其特征在于,該導(dǎo)熱金屬層與該些空隙的內(nèi)側(cè)壁之間的粒子為彼此鍵結(jié)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中怡(蘇州)科技有限公司;中磊電子股份有限公司,未經(jīng)中怡(蘇州)科技有限公司;中磊電子股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220698506.0/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 在線應(yīng)用平臺(tái)上應(yīng)用間通信的回調(diào)應(yīng)答方法、應(yīng)用及在線應(yīng)用平臺(tái)
- 應(yīng)用使用方法、應(yīng)用使用裝置及相應(yīng)的應(yīng)用終端
- 應(yīng)用管理設(shè)備、應(yīng)用管理系統(tǒng)、以及應(yīng)用管理方法
- 能力應(yīng)用系統(tǒng)及其能力應(yīng)用方法
- 應(yīng)用市場的應(yīng)用搜索方法、系統(tǒng)及應(yīng)用市場
- 使用應(yīng)用的方法和應(yīng)用平臺(tái)
- 應(yīng)用安裝方法和應(yīng)用安裝系統(tǒng)
- 使用遠(yuǎn)程應(yīng)用進(jìn)行應(yīng)用安裝
- 應(yīng)用檢測方法及應(yīng)用檢測裝置
- 應(yīng)用調(diào)用方法、應(yīng)用發(fā)布方法及應(yīng)用發(fā)布系統(tǒng)





