[實用新型]電子元件的性能測試裝置

有效

• 申請號: 201220698504.1
• 申請日: 2012-12-17
• 公開（公告）號: CN203054110U
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 陳景明
• 申請（專利權）人: 廈門華信安電子科技有限公司
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00;G01R1/073
• 代理公司: 廣州市越秀區海心聯合專利代理事務所(普通合伙) 44295
• 代理人: 黃為

技術領域

本實用新型涉及一種測試裝置，尤其是電容、電阻等片式電子元件的性能測試裝置。

背景技術

為了提高電子器件的可靠性，必須對元器件在老化過程中進行功能性測試，老化在高溫室（通常125℃左右）內進行，給電子器件加上直流電壓，元件性能參數數據采用儀表觸發方式，每觸發一個電子元件，參數形成，根據試驗前后采集的數據進行電子元件性能分析。現有的測試方法有如下兩種：

一種是采用直接焊接的方式。如圖1所示，根據不同規格的電子元件制作不同型號的PCB板1′，在焊接前分別測試每個電子元件的參數并記錄，按順序把電子元件焊接在PCB板上的電極2′上，PCB板的兩端為正極連接口3′及負極連接口4′分別與直流電源的正極、負極相連。把焊接好電子元件的PCB板1′插入油槽通電進行老化試驗，老化試驗結束再把電子元件按順序焊接測試電子元件的參數，對電子元件數據進行試驗前后分析。該方式具有如下的缺點：

1.通過烙鐵直接焊接電子元件，會因局部受熱對電子元件造成損傷，嚴重時損壞電子元件，做出來的實驗數據不夠真實；

2.試驗前和試驗后都要對電子元件進行焊接，采集數據由人工收集后再錄入電腦，工作效率低；

3.PCB板頻繁的焊接，PCB板的壽命降低，一塊新板只能使用10-20次，重復使用率低，增加成本；

另一種是采用子母板的安裝方式。在一塊大的母板（附銅板）上同時固定6塊子板，在子板上根據電子元件規格鉆相應大小的孔，再把電子元件放入孔里，按順序分別測試每個電子元件的參數并記錄，將每塊子板貼上一塊硅膠并包上導電電鋁鉑，把鋁鉑蓋在裝有電子元件的子板上與母板一起固定，通過螺桿調緊，使電子元件兩端與母板和子板充分接觸，再把兩塊板插入油槽通電進行老化試驗，老化試驗結束再把電子元件按順序測試電子元件的參數，對電子元件數據進行試驗前后分析。該方式具有如下缺點：

1.采用硅膠作為彈性體，因為硅膠的張力有一定限度，致使壓緊電子元件時，只有70％-80％的電子元件兩端與母板和子板電極可靠接觸，這樣的試驗數據也不真實可靠。

2.硅膠因長期在125度的油槽里工作，容易硬化，張力降低，也需經常更換，增加成本；

3.用于導電的鋁鉑不能重復利用，每次試驗都要重貼鋁鉑，工作效率低。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種電子元件的性能測試裝置，以提供準確的實驗數據，提高測試效率。

為實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

電子元件的性能測試裝置，包括一附有銅板的基板，其上設有多個均勻布置的滲油孔；一放置板，與基板固接，其上設置有與所述的滲油孔數量位置一致的用于放置電子元件的容置孔；一附有銅板的測試針板，與放置板通過螺桿調節聯接，其上設有與所述的滲油孔數量位置一致的安裝孔；多個探針，在所述的安裝孔內焊接固定，所述的探針的針頭與容置孔內的電子元件相抵接。

進一步，所述的探針表面設有鍍金層，所述的探針針頭為梅花型針頭。

所述的銅板表面設有鍍銀層。

所述的容置孔上設有倒角。

所述的基板、放置板及測試針板為耐高溫環氧玻纖板。

采用上述技術方案后，本實用新型與現有的背景技術相比，具有如下優點：

1.本實用新型采用探針，保證了電子元件在沒有損傷的原狀態下進行試驗，確保試驗數據真實。

2.探針針頭為梅花型針，確保產品在通電老化試驗時，每個產品都能可靠接觸于老化電源，使試驗數據真實。

3.探針表面鍍金，使其耐高溫、耐腐蝕，提高化學穩定性及耐磨性；銅板表面鍍銀，減少高溫造成的氧化，使銅板具有耐腐蝕性、較高的電導率及良好的導熱性能。

4.容置孔上設置倒角，使電子元件可以順暢的放入/取出，利于操作。

5.基板、放置板及測試針板采用耐高溫環氧玻纖板，絕緣耐溫，避免高溫對結構造成的變形、老化影響。

附圖說明

圖1為現有技術的測試裝置的結構示意圖；

圖2為本實用新型的結構示意圖。

圖3為圖2的A處的局部放大示意圖。

主要組件符號說明:

1′:PCB板，2′:電極，3′:正極連接口，4′:負極連接口，100：基板，110：滲油孔，200：放置板，210：容置孔，211：倒角，300：測試針板，310：安裝孔，400：銅板，500：探針，510：梅花型針頭，600：電子元件，700：螺桿

具體實施方式