[實用新型]無鉛SMT印刷模板開孔結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220692250.2
• 申請日: 2012-12-15
• 公開（公告）號: CN203063259U
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張文浩;詹明生
• 申請（專利權(quán)）人: 福州思邁特數(shù)碼科技有限公司
• 主分類號: B41F15/36
• 分類號: B41F15/36
• 代理公司: 福州元創(chuàng)專利商標(biāo)代理有限公司 35100
• 代理人: 蔡學(xué)俊

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種無鉛SMT印刷模板開孔結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

SMT（Surface?Mounted?Technology，表面貼裝技術(shù)）是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。SMT焊接工藝中常用的焊接材料為錫/鉛合金材料（合金比例為?63Sn/37Pb），具有熔點低、抗機(jī)械拉伸強(qiáng)、擴(kuò)散性，即潤濕性、流動性好的優(yōu)點。

自2003年2月13日，歐盟議會和歐盟理事會通過了《在電子電氣設(shè)備中限制使用有害有害物質(zhì)的指令》，即RoHS指令；該指令規(guī)定在2006年7月1日后，在所有投放歐盟市場的電子電氣產(chǎn)品中限制使用鉛(Pb)、汞(Hg)、鎘(Cd)、六價鉻(Cr⁶⁺)、多溴聯(lián)苯(PBB)及多溴聯(lián)苯醚(PBDE)等有害金屬成分，因此SMT行業(yè)所使用的焊料中不能含有鉛金屬。

目前，SMT行業(yè)常使用的無鉛焊料為錫/銀/銅合金材料（合金成分為96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu），但無鉛焊料的熔點比較高，抗機(jī)械拉伸、擴(kuò)散性，即潤濕性、活性及流動性遠(yuǎn)不如有鉛焊料，導(dǎo)致BGA（Ball?Grid?Array，球腳數(shù)組封裝）芯片焊接成功率比較低。因此，在SMT?無鉛工藝中BGA芯片焊接成功率一直是個難題。

實用新型內(nèi)容

本實用新型針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題作出改進(jìn)，即本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種增加錫膏的印刷量以提高BGA元件的焊接成功率的無鉛SMT印刷模板開孔結(jié)構(gòu)。

為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是：一種無鉛SMT印刷模板開孔結(jié)構(gòu)，包括SMT印刷模板，所述SMT印刷模板上開設(shè)有若干個與焊盤大小1:1的通孔，所述SMT印刷模板在BGA位置處的通孔經(jīng)擴(kuò)孔處理成與焊盤大小1:1.2的通孔，所述與焊盤大小1:1.2的通孔呈陣列形式分布。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下有益效果：該無鉛SMT印刷模板開孔結(jié)構(gòu)通過單獨改變BGA位置處的通孔大小，將常用按焊盤大小1:1的開孔改進(jìn)成按焊盤大小1:1.2的擴(kuò)孔，增加錫膏的印刷量，提高無鉛工藝中小間距、高集成BGA元件的焊接成功率，BGA元件的焊接成功率由86%提高到了99.5%并可以直接使用。

下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的構(gòu)造示意圖。

圖中：1-SMT印刷模板，2-通孔。

具體實施方式

如圖1所示，一種無鉛SMT印刷模板開孔結(jié)構(gòu)，包括SMT印刷模板1，所述SMT印刷模板1上開設(shè)有若干個與焊盤大小1:1的通孔2，所述SMT印刷模板1在BGA位置處的通孔2經(jīng)擴(kuò)孔處理成與焊盤大小1:1.2的通孔2，所述與焊盤大小1:1.2的通孔2呈陣列形式分布。

在本實施例中，所述SMT印刷模板1為鋼板，所述通孔2為圓形通孔或倒圓角的方形通孔，具體孔形可根據(jù)BGA元件的內(nèi)距大小來選擇。

?使用時，將該SMT印刷模板1覆蓋于PCB板上并對準(zhǔn)位置，在BGA位置處涂覆足夠多的錫膏，由于SMT印刷模板1的特殊開孔比例，因此增加了PCB板上錫膏的印刷量，提高了BGA元件的焊接成功率。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，凡依本實用新型申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本實用新型的涵蓋范圍。