[實用新型]無鉛SMT印刷模板開孔結構有效
| 申請號： | 201220692250.2 | 申請日： | 2012-12-15 |
| 公開（公告）號： | CN203063259U | 公開（公告）日： | 2013-07-17 |
| 發明（設計）人： | 張文浩;詹明生 | 申請（專利權）人： | 福州思邁特數碼科技有限公司 |
| 主分類號： | B41F15/36 | 分類號： | B41F15/36 |
| 代理公司： | 福州元創專利商標代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡學俊 |
| 地址： | 350002 福建省福州*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | smt 印刷 模板 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種無鉛SMT印刷模板開孔結構，包括SMT印刷模板，所述SMT印刷模板上開設有若干個與焊盤大小1:1的通孔，其特征在于：所述SMT印刷模板在BGA位置處的通孔經擴孔處理成與焊盤大小1:1.2的通孔，所述與焊盤大小1:1.2的通孔呈陣列形式分布。
2.根據權利要求1所述的無鉛SMT印刷模板開孔結構，其特征在于：所述SMT印刷模板為鋼板。
3.根據權利要求1或2所述的無鉛SMT印刷模板開孔結構，其特征在于：所述通孔為圓形通孔或倒圓角的方形通孔。
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