[實用新型]一種高密度蝕刻引線框架FCAAQFN封裝件有效

申請號：	201220692221.6	申請日：	2012-12-15
公開（公告）號：	CN203103285U	公開（公告）日：	2013-07-31
發明（設計）人：	徐召明;劉衛東;王虎;王希有;諶世廣	申請（專利權）人：	華天科技（西安）有限公司
主分類號：	H01L23/495	分類號：	H01L23/495;H01L23/488
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	710018 陜西省西***	國省代碼：	陜西;61
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種高密度蝕刻引線框架 fcaaqfn 封裝
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【權利要求書】：

一種高密度蝕刻引線框架FCAAQFN封裝件，其特征在于：主要由選鍍層（3）、芯片（4）、凸點（5）、芯片（6）、DAF膜（7）、金線（8）、塑封體（9）、腐蝕減薄后銅框架（10）、光致抗蝕涂覆材料（11）、腐蝕后引腳（12）、綠漆（13）和錫球（14）組成；所述選鍍層（3）與腐蝕減薄后銅框架（10）粘接，所述芯片（4）通過凸點（5）與腐蝕減薄后銅框架（10）粘接，所述芯片（6）通過DAF膜（7）與芯片（4）連接，所述金絲（8）將芯片（6）與選鍍層（3）打線連接，所述塑封體（9）對封裝件塑封；腐蝕減薄后銅框架（10）底層涂覆有光致抗蝕涂覆材料（11），腐蝕減薄后銅框架（10）延伸為腐蝕后引腳（12），所述綠漆（13）填充腐蝕后引腳（12）之間蝕刻掉的部分，腐蝕后引腳（12）植入錫球（14）。

根據權利要求1所述的一種高密度蝕刻引線框架FCAAQFN封裝件，其特征在于：所述腐蝕后引腳（12）可鍍化學鎳鈀金代替錫球（14）。

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