[實用新型]一種高密度蝕刻引線框架FCAAQFN封裝件

有效

• 申請號: 201220692221.6
• 申請日: 2012-12-15
• 公開（公告）號: CN203103285U
• 公開（公告）日: 2013-07-31
• 發明（設計）人: 徐召明;劉衛東;王虎;王希有;諶世廣
• 申請（專利權）人: 華天科技（西安）有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/488
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及電子信息自動化元器件制造技術領域，具體地說是一種高密度蝕刻引線框架FCAAQFN封裝件。

今日的電子封裝不但要提供芯片的保護，同時還要在一定的成本下滿足不斷增加的性能、可靠性、散熱、功率分配等功能芯片速度及處理能力的增加是需要更多的引腳數，更快的時鐘頻率和更好的電源分配。市場需要電子產品有更多功能，更長的電池壽命和更小的幾何尺寸。

近年來，隨著移動通信和移動計算機領域便捷式電子元器件的迅猛發展，小型封裝和高密度組裝技術得到了長足的發展；同時，也對小型封裝技術提出了一系列嚴格要求，諸如，要求封裝外形尺寸盡量縮小（尤其是封裝高度小于1㎜）。封裝后的連接可靠性盡可能提高，適應無鉛化焊接（保護環境）和有效降低成本。

由于傳統的封裝技術已經無法滿足當前市場的需求，而無載體柵格陣列（即AAQFN）封裝的發展適應了當前需求，AAQFN底部沒有焊球，焊接時引腳直接與PCB板連接，與PCB的電氣和機械連接是通過在PCB焊盤上印刷焊膏，配合SMT回流焊工藝形成的焊點來實現的。該技術封裝可以在同樣尺寸條件下實現多引腳、高密度、小型薄型化封裝，具有散熱性、電性能以及共面性好等特點。但是由于技術難度等限制，目前AAQFN產品在市場上的推廣有一定難度，尤其是在可靠性方面，直接影響產品的使用及壽命，已成為AAQFN封裝件的技術攻關難點。

在AAQFN的基礎上，FCAAQFN(Quad?Flat?No?Lead?Package)?型多圈排列封裝的集成電路封裝技術是近幾年國外發展起來的一種新型微小形高密度I/O封裝技術，是最先進的表面貼裝封裝技術之一。由于無引腳、貼裝占有面積小，安裝高度低等特點，為滿足移動通信和移動計算機領域的便捷式電子機器，如PDA、3G手機、MP3、MP4、MP5等超薄型電子產品發展的需要應用而生并迅速成長起來的一種新型封裝技術。目前的封裝技術由于引腳少，即I/O少，滿足不了高密度、多I/O封裝的需要，因此，對新型高密度I/O的FCAAQFN封裝技術的發展成為必然趨勢。

本實用新型所要解決的技術問題是在傳統工藝技術的基礎上開發出一種高密度蝕刻引線框架FCAAQFN封裝件，該技術是通過倒裝上芯與二次上芯的工藝技術，將兩個芯片封裝到同一器件內，已形成一個完整的系統或子系統，實現引線陣列布局。FCAAQFN是在多排FCQFN封裝技術的基礎上，自行摸索試驗攻關，突破其技術難點，該封裝技術實現焊點陣列布置，大大增加I/O數，它結合了倒裝與引線鍵和技術的優勢，FC使連接效率更高，縮短了電流和信號傳輸距離，提高了電性能和產品可靠性，此外，FCAAQFN具有小型化、高可靠性、更短的封裝周期、低成本等眾多優勢，可滿足高密度、高性能、多功能及高I/O數封裝的要求，從而填補了國內空白，具備國際先進水平。

本實用新型的技術方案是：一種高密度蝕刻引線框架FCAAQFN封裝件包括銅引線框架、半腐蝕銅框架、選鍍層、芯片、凸點、芯片、DAF膜、金線、塑封體、腐蝕減薄后銅框架、光致抗蝕涂覆材料、腐蝕后引腳、綠漆、錫球。所述的銅板首先進行半腐蝕，所述的選鍍層粘接在半蝕刻后的半腐蝕銅板上，然后將底層芯片通過凸點倒裝粘接在半腐蝕銅板上，所述的第二個芯片通過DAF膜與底層芯片連接，并通過金絲將第二個芯片與選鍍層打線連接，然后用塑封體進行塑封，所述銅板經減薄后，然后對銅板底層涂覆光致抗蝕涂覆材料，對銅框架進行蝕刻，分離引腳并清洗，蝕刻后的銅板框架隨后用綠漆填充銅框架的引腳間蝕刻掉的部分。最后，對分離后的引腳植入錫球，或者對引腳鍍化學鎳鈀金。

一種高密度蝕刻引線框架FCAAQFN封裝件的制作工藝，其按照以下步驟進行：晶圓減薄、晶圓劃片、銅框架蝕刻、選鍍、倒裝上芯、回流、清洗、二次上芯、烘烤、打線、塑封、后固化、框架蝕刻減薄、顯影圖形、框架腐蝕、涂綠漆、植球。

一種高密度蝕刻引線框架FCAAQFN封裝技術的特點是：先在裸銅片上蝕刻出引腳凸塊，其次是Flip?Chip倒裝上芯與二次上芯及隨后的烘烤，回流及清洗、塑封后固化，然后，對框架底部減薄、蝕刻、分離引腳、綠漆填充。最后，對分離引腳植球或對引腳鍍化學鎳鈀金。

QFN系列產品在各個不同領域的廣泛應用和快速增長，預期將促進高密度FCAAQFN新產品的研發和生產，加速滲透到主導性的消費電子產品中，帶動國內手機、電子書、汽車等產業的快速國產化發展。

說明書附圖

圖1為銅框架剖面圖；

圖1為銅框架剖面圖；

圖2為銅框架半腐蝕剖面圖；

圖3為銅框架選鍍剖面圖；