[實用新型]硅片整形吸附裝置有效
| 申請號: | 201220685520.7 | 申請日: | 2012-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN203013690U | 公開(公告)日: | 2013-06-19 |
| 發明(設計)人: | 盧森景;王相軍;周道全 | 申請(專利權)人: | 上海釜川超聲波科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201808 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 整形 吸附 裝置 | ||
1.一種硅片整形吸附裝置,由機板、傳送機構、整形機構和吸附機構連接構成,其特征在于:所述的機板的中軸線設有傳送機構,所述傳送機構的兩旁設有整形機構,所述的整形機構為對稱安裝的兩套氣缸安裝板并連接氣缸及整形板,所述的吸附機構由吸附板連接高壓氣管、真空發生器及電磁閥構成,所述的吸附板設置在傳送機構傳送帶的空腔中,該吸附板的兩側設有對稱的高壓氣管,所述的高壓氣管穿過機板的通孔,所述的吸附板上面設有對稱排列的吸孔,所述的吸孔對準傳送帶的空隙。
2.根據權利要求1所述的一種硅片整形吸附裝置,其特征在于:所述的吸附板為四根方形管材連接的長方形框體,其中兩根長管兩端的上面設有軸向排列的吸孔,所述長管側面的兩端連接高壓氣管,所述高壓氣管的管口對準排列吸孔的中心。
3.根據權利要求2所述的一種硅片整形吸附裝置,其特征在于:所述的高壓氣管由橫管和豎管連接而成,橫管的兩個管口分別連接吸附板的側面的兩端,豎管的一端連通橫管的中心,另一端連通真空發生器,所述真空發生器的一端設有電磁閥。
4.根據權利要求1所述的一種硅片整形吸附裝置,其特征在于:所述的整形板豎置對稱分列傳送機構的兩旁,該整形板下端略低于上行傳送帶。
5.根據權利要求1所述的一種硅片整形吸附裝置,其特征在于:所述的傳送機構由電機、轉軸、軸座、輪座、皮帶輪和傳送帶連接而成,所述的電機安裝在緊靠氣缸安裝板旁邊的機板上,電機的轉軸穿過并連接一對軸座,所述的軸座分別固定在兩個氣缸安裝板旁邊的機板上,所述的轉軸設有一對皮帶輪,所述的輪座設置在機板的端頭,該輪座設有一對皮帶輪,所述轉軸上的皮帶輪和輪座上的皮帶輪相對稱,并通過傳送帶連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





