[實用新型]一種芯片封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220680468.6 | 申請日： | 2012-12-11 |
| 公開（公告）號： | CN202957237U | 公開（公告）日： | 2013-05-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 唐會成;李剛 | 申請（專利權(quán)）人： | 中芯國際集成電路制造（北京）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務(wù)所 31219 | 代理人： | 余明偉 |
| 地址： | 100176 北京市大興*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 芯片 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)至少包括：
基底，該基底上設(shè)有芯片和引腳框，所述芯片設(shè)于所述引腳框內(nèi)部；
所述芯片邊緣設(shè)置至少一個導(dǎo)電墊；所述引腳框具有至少一個引腳；每個導(dǎo)電墊連接一個引腳；
線圈，圍繞在所述引腳框的周圍，所述線圈與所述引腳框之間絕緣。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝結(jié)構(gòu)還包括用于標(biāo)記的環(huán)體，所述環(huán)體位于所述線圈上，與所述引腳框和線圈分別絕緣接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)電墊通過第一焊線與一個引腳直接電性連接，所述第一焊線為金線。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)電墊通過第二焊線與基底直接電性連接，基底與一個引腳電性連接，所述第二焊線為金線。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)電墊通過第三焊線與線圈直接電性連接，線圈與一個引腳電性連接，所述第三焊線為金線。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述線圈的材料為金材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述線圈設(shè)于基底上，所述線圈與基底絕緣接觸。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述芯片根據(jù)第一焊線的打線角度調(diào)整自身在基底內(nèi)的位置。
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