[實(shí)用新型]套件式夾具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220680332.5
• 申請日: 2012-12-11
• 公開（公告）號: CN202957230U
• 公開（公告）日: 2013-05-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊維軍
• 申請（專利權(quán)）人: 中芯國際集成電路制造（北京）有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 上海光華專利事務(wù)所 31219
• 代理人: 李儀萍

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種夾具，特別是涉及一種套件式夾具。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體制造工序中，需要在硅晶片上形成各種電路，其中，在半導(dǎo)體薄膜的成膜處理、刻蝕處理、抗蝕膜的退火處理等工藝中，均需要用到晶片加熱裝置。以往的半導(dǎo)體制造裝置有統(tǒng)一加熱多個晶片的批量式加熱設(shè)備以及一片一片加熱的單片式加熱設(shè)備。單片式加熱設(shè)備一次處理的數(shù)量雖少，但具有溫度控制性良好的優(yōu)點(diǎn)。以往的晶片加熱設(shè)備雖廣泛地使用批量式，但近年來，隨著晶片的大小由8英寸擴(kuò)展至12英寸，且更進(jìn)一步要求提高半導(dǎo)體元件的布線的細(xì)微化以及晶片熱處理溫度的精確度，因而一片一片進(jìn)行熱處理的單片式晶片加熱設(shè)備逐漸被廣泛使用。

通常，加熱裝置的加熱盤內(nèi)部設(shè)有可升降的晶片承載裝置，加熱前，晶片承載裝置升起至高于加熱盤，此時將晶片放置于晶片承載裝置上，然后晶片承載裝置慢慢下降，將晶片平穩(wěn)放置于加熱盤上。目前應(yīng)用材料的300?mm?晶片快速熱處理（Rapid?Thermal?Process,RTP）使用的光學(xué)反應(yīng)室(Radiance?Chamber)機(jī)臺常常遇到這樣的問題：反應(yīng)室使用的晶片承載裝置為均勻分布于加熱盤上的三根承載棒（Lift?Pin），當(dāng)承載棒斷裂后，機(jī)臺無法在短時間內(nèi)恢復(fù)運(yùn)行，也就是說沒法將斷裂的承載棒從托槽里快速取出。請參閱圖1，顯示為現(xiàn)有技術(shù)中加熱盤及分布于其上的晶片承載棒的示意圖。

目前半導(dǎo)體業(yè)界并沒有合理的方案來解決這種晶片承載棒斷裂后從正面快速取出并重新安裝的問題，常常會導(dǎo)致需要拆卸大量的其它零件，如氣路、承載棒托槽、溫度探測器、承載棒子系統(tǒng)、磁外罩、磁懸浮螺線管等，浪費(fèi)大量的時間、人力、材料，造成不必要的機(jī)臺正常運(yùn)行時間的損失。

因此，提供一種可快速取出斷裂的晶片承載棒并快速重新安裝新的晶片承載棒的工具實(shí)屬必要。

實(shí)用新型內(nèi)容

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種套件式夾具，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中無法快速從正面取出斷裂的晶片承載棒并快速重新安裝新的晶片承載棒造成機(jī)臺正常運(yùn)行時間大量損失的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種套件式夾具，所述套件式夾具包括：一手柄、連接于所述手柄的夾具基體以及與所述夾具基體相配合的套件；所述夾具基體由左右對稱的第一、第二夾件組成，且所述第一、第二夾件之間設(shè)有間距；所述第一、第二夾件上部的縱截面為直角梯形，下部為夾腳；所述套件中部設(shè)有與所述第一、第二夾件上部相配合的縱截面為梯形的通孔。

可選地，所述第一、第二夾件內(nèi)表面中部自上而下設(shè)有對稱的凹槽。

可選地，所述凹槽內(nèi)表面為光面、磨砂面或花紋面。

可選地，所述凹槽的橫截面為半圓形或多邊形。

可選地，所述第一、第二夾件上部在并攏的狀態(tài)下為圓臺或棱臺。

可選地，所述第一、第二夾件上部的底面積之和等于所述通孔的底面積，且所述第一、第二夾件上部的底部設(shè)有承接所述套件的平臺。

可選地，所述第一、第二夾件上部的底面積之和大于所述通孔的底面積。

可選地，所述手柄表面設(shè)有防滑的凸點(diǎn)或花紋。

可選地，所述第一、第二夾件上部外表面與所述通孔內(nèi)表面均設(shè)有增加摩擦力的凸點(diǎn)或花紋。

可選地，所述套件的橫截面為圓形或多邊形。

如上所述，本實(shí)用新型的套件式夾具，具有以下有益效果：利用夾具基體上部與套件接觸面之間的摩擦力以及金屬的韌性原理，很容易將斷裂的晶片承載棒從托槽內(nèi)快速取出，由于晶片承載棒在托槽內(nèi)并非穩(wěn)固固定，很容易偏離托槽中心位置，使用本實(shí)用新型的套件式夾具還可以快速重新安裝承載棒，并保證其安裝于托槽中心位置。即使用本實(shí)用新型的套件式夾具不僅能夠從正面快速取出斷裂的承載棒，無需拆卸其它部件，還可以快速重新安裝新的承載棒，減少了不必要的機(jī)臺正常運(yùn)行時間的損失，節(jié)約成本并提高了生產(chǎn)效率。本實(shí)用新型的套件式夾具還可以用于其它場合用于夾取各種零件。

附圖說明

圖1顯示為現(xiàn)有技術(shù)中加熱盤及分布于其上的晶片承載棒的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2顯示為本實(shí)用新型的套件式夾具的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3顯示為本實(shí)用新型的套件式夾具的分解結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4顯示為本實(shí)用新型的套件式夾具的套件的縱截面示意圖。

圖5顯示為本實(shí)用新型的套件式夾具的夾腳的橫截面示意圖。

圖6顯示為本實(shí)用新型的套件式夾具的第一、第二夾件上部的底部設(shè)有平臺時的結(jié)構(gòu)示意圖。

元件標(biāo)號說明