[實(shí)用新型]套件式夾具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220680332.5 | 申請日： | 2012-12-11 |
| 公開（公告）號： | CN202957230U | 公開（公告）日： | 2013-05-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 楊維軍 | 申請（專利權(quán)）人： | 中芯國際集成電路制造（北京）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/687 | 分類號： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務(wù)所 31219 | 代理人： | 李儀萍 |
| 地址： | 100176 北京市大興*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 套件 夾具 | ||
1.一種套件式夾具，其特征在于，所述套件式夾具包括：一手柄、連接于所述手柄的夾具基體以及與所述夾具基體相配合的套件；所述夾具基體由左右對稱的第一、第二夾件組成，且所述第一、第二夾件之間設(shè)有間距；所述第一、第二夾件上部的縱截面為直角梯形，下部為夾腳；所述套件中部設(shè)有與所述第一、第二夾件上部相配合的縱截面為梯形的通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的套件式夾具，其特征在于：所述第一、第二夾件內(nèi)表面中部自上而下設(shè)有對稱的凹槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的套件式夾具，其特征在于：所述凹槽內(nèi)表面為光面、磨砂面或花紋面。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的套件式夾具，其特征在于：所述凹槽的橫截面為半圓形或多邊形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的套件式夾具，其特征在于：所述第一、第二夾件上部在并攏的狀態(tài)下為圓臺或棱臺。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的套件式夾具，其特征在于：所述第一、第二夾件上部的底面積之和等于所述通孔的底面積，且所述第一、第二夾件上部的底部設(shè)有承接所述套件的平臺。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的套件式夾具，其特征在于：所述第一、第二夾件上部的底面積之和大于所述通孔的底面積。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的套件式夾具，其特征在于：所述手柄表面設(shè)有防滑的凸點(diǎn)或花紋。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的套件式夾具，其特征在于：所述第一、第二夾件上部外表面與所述通孔內(nèi)表面均設(shè)有增加摩擦力的凸點(diǎn)或花紋。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的套件式夾具，其特征在于：所述套件的橫截面為圓形或多邊形。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中芯國際集成電路制造（北京）有限公司，未經(jīng)中芯國際集成電路制造（北京）有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220680332.5/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：一種鍵合改性聚丙烯的冰箱專用料
- 下一篇：一種圖形化襯底制備方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
