[實用新型]功率半導體模塊

有效

• 申請號: 201220665757.9
• 申請日: 2012-12-05
• 公開（公告）號: CN203134776U
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 斯特凡·魏斯;賴納·波普
• 申請（專利權）人: 賽米控電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/053
• 分類號: H01L23/053
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 楊靖;車文

技術領域

本實用新型涉及一種功率半導體模塊或用于該功率半導體模塊的控制模塊，其包括控制電路、必要時的功率電子電路、帶殼體蓋的殼體并且優選包括底板，其中，殼體蓋由電接頭貫穿插接。

背景技術

如下是公知的，即，為了對引入功率半導體模塊的電接頭進行密封(其中，該引入必須具有一定密封度，例如IP54)，使用密封粘合物或專門的密封擰緊件。但是，這具有如下缺點，即，額外的材料或工作步驟是必需的，以便達到所希望的保護度。其它缺點如下，即，在安裝功率半導體模塊之后存在高的隱患，即，這樣的密封不能持久地經受環境影響。

實用新型內容

本實用新型的任務是提供避免這些缺點的功率半導體模塊或用于該功率半導體模塊的控制模塊。

根據本實用新型，這個任務通過如下方案得以解決。提出了功率半導體模塊或用于該功率半導體模塊的控制模塊，其包括控制電路、優選功率電子電路以及帶殼體蓋的殼體并且優選包括底板，其中，殼體蓋由電的和/或光學的連接機構貫穿插接，其中設置如下，即，在殼體的上端側與殼體蓋的下端面之間布置有彈性的密封裝置，其具有基板和一個或多個布置在該基板上的、橫截面分別呈梯形的密封元件，其中，密封元件分別具有帶有至少一個通孔的頂板。

根據本實用新型的功率半導體模塊具有如下優點，即，為了使電接頭密封，以便達到抗環境影響的高安全性例如保護度IP?54，對于裝配而言額外的機構和/或工具不是必需的。此外，沒有設置針對特別的注意或特別的品質所要求的工作步驟。只是將密封裝置放入殼體與殼體蓋之間并且將殼體蓋例如通過擰緊附著在殼體上。通過將密封裝置構造為彈性的密封裝置而達到了良好的長時間密封效果。

能夠設置如下，即，密封元件與基板一件式地構造。這種實施形式能夠是優選的，因為它能夠利用較少的生產耗費來制造，例如通過壓制。

此外，能夠設置如下，即，密封元件與殼體蓋的橫截面呈梯形的凹槽相對應。通過相對應的呈梯形的構造，密封元件的壁在壓緊密封裝置之后飽滿地貼靠在殼體蓋的內側并且由于密封裝置的彈性而形成了密封的和持久的支座。

密封元件能夠構造為空心體。

能夠設置如下，即，連接機構線材狀地構造有圓形的橫截面。電連接機構能夠帶有絕緣件地構造。連接機構也能夠構造為“光學的”連接機構，例如構造為光導線纜。

在其它的具有優點的構造中能夠設置如下，即，連接機構帶式地構造有矩形的橫截面。

能夠設置如下，即，至少一個通孔具有與貫穿插接該至少一個通孔的連接機構的橫截面相對應的橫截面。根據連接機構的構造也能夠設置有不同的橫截面形狀，例如在線材的情況下設置有圓形的橫截面而在帶的情況下設置有矩形的橫截面。

此外，能夠設置如下，即，密封元件具有狹縫地構造，其中，至少一條狹縫從密封元件的腳區段出發并終止于至少一個通孔。狹縫通過如下方式使連接機構引入通孔變得容易，即，狹縫在引入的過程中敞開并且減少了在通孔中的摩擦。

此外，能夠設置如下，即，通孔的內直徑小于連接機構的外直徑。因此，密封元件在通孔的區域內在彈性張力下飽滿地貼靠在電的和/或光學的連接機構上并且由此密封。

殼體蓋能夠在它的下端側具有密封接片。密封接片能夠優選布置在密封元件的腳區域中。

密封裝置能夠優選在殼體蓋的下端側與殼體的上端側之間布置有緩沖座(Quetschsitz)。但是，如下也是可行的，即，密封裝置殼體側地支撐在布置于殼體中的蓋板或類似物上。

殼體能夠具有環繞的邊緣凸緣，在其內部空間中能夠放入密封元件的基板。裝配安全性以這種方式能夠進一步提高，因為密封裝置在置放殼體蓋之前就已經固定在它的位置上了。

附圖說明

現在借助實施例對本實用新型進行詳細闡述。

圖1在立體圖中示出根據本實用新型的功率半導體模塊的第一實施例；

圖2在立體圖中以仰視圖示出圖1中的殼體蓋；

圖3在立體圖中以俯視圖示出圖1中的密封裝置；

圖4在立體分解圖中示出根據本實用新型的功率半導體模塊的第二實施例；

圖5a在立體的俯視圖中示出圖4中的密封裝置；

圖5b在立體的仰視圖中示出圖4中的密封裝置。

具體實施方式

圖1示出具有布置在殼體11中的功率半導體電路、底板12和殼體蓋13的功率半導體模塊1。功率半導體電路可以是例如液冷式半橋電路。

功率半導體模塊1的底板12在它的底側上除了電插接器17之外還具有用于冷卻液的進液口和出液口。多個功率半導體模塊1能夠并列地布置在液冷裝置的裝配面上。