[實用新型]一種D類音頻功放電路的封裝結構

有效

• 申請號: 201220660925.5
• 申請日: 2012-12-05
• 公開（公告）號: CN202917471U
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發明（設計）人: 韋林軍;程學農;呂永康;唐敏杰
• 申請（專利權）人: 無錫華潤矽科微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/49
• 代理公司: 江蘇英特東華律師事務所 32229
• 代理人: 邵鋆

技術領域

本實用新型涉及一種電子產品，特別是一種D類音頻功率放大器電路的集成電路結構。

背景技術

D類功放指的是D類音頻功率放大器（有時也稱為數字功放）。通過控制開關單元的ON/OFF，驅動揚聲器的放大器稱D類放大器。D類放大器首次提出于1958年，近些年已逐漸流行起來。已經問世多年，與一般的線性AB類功放電路相比，D類功放有效率高、體積小等特點。

一個典型的D類音頻功放電路具有調制電路、放大電路和低通濾波器（用于還原）。現有技術中，對于一般用途的D類音頻功放電路，已經有集成電路出現。現有的D類音頻功放芯片的集成電路封裝構造是這樣的：芯片固定在底座上，底座和芯片都以封裝料密封，芯片上連接有外引腳，底座背面固定有平鋪散熱片，外引腳和平鋪散熱片安排到封裝料的外面來。如圖1的Ti公司出品的TSSOP28就是這種結構的封裝產品。

這種封裝結構體積小，但對封裝加工的精度要求較高，封裝可靠性降低。而且電路工作時候的發熱集中在底部，散熱性不好。它的散熱板位于整個集成電路的底部，本身散熱能力一般，對電路板的依賴性很高，但與電路板（PCB板）的接觸要求又高、焊接困難，所以很容易因接觸不良而引起電路溫度過高無法工作。

實用新型內容

本實用新型的目的就是為了克服背景技術所述的現有的?D類音頻功放電路的封裝結構的缺點，設計出一種散熱效果好、后期使用焊接方便的新的封裝結構。

為此，本實用新型的這種封裝結構是這樣的，包括芯片、外引線、底座和封裝體，外引線連接在芯片上，芯片固定在底座上，底座和芯片封裝在封裝體內部；其特征是：外引線引出封裝體設置在封裝體的兩側，底座上連接有散熱板，散熱板具有延伸到封裝體外的兩個延伸片，每個延伸片設置在每側外引線的中部位置。

優選的方案是：延伸片向外彎曲。便于和電路板的焊接。

本實用新型的D類音頻功放電路的封裝結構比現有的結構體積要大，內部散熱性能較好。同時，散熱板和電路板的連接更加方便，進一步提高工作的可靠性。

附圖說明

圖1是現有的Ti公司的TSSOP28型D類音頻功放結構圖。

圖2是本實用新型的結構圖。

圖3是本實用新型的側面剖視結構圖。

具體實施方式

如圖2和圖3，本實用新型的芯片1固定在底座2上，底座2是芯片的載體，也是封裝體的骨架。多個外引線3從芯片上引出來到封裝體4的外面，分列在封裝體的兩側，呈兩排的形式，用于和電路板連接。封裝體4是高分子材料，將整個芯片、底座和散熱板5都封閉進去。散熱板5設置在芯片1和底座2之間，用來吸收芯片的發熱，為了提高散熱效果，散熱板5上具有兩片延伸片51，延伸片51伸出封裝體4，從設計便利性和芯片整體結構考慮，延伸片51設置在四邊形封裝體的對稱兩邊，和外引線同列，具體布置在每排外引線的中間。根據本實用新型的目的，設計的延伸片51和外引線3一樣，向下彎曲，方便和電路板的連接。

倘使用本實用新型的封裝結構，在外引線數量不變的情況下，散熱板的延伸片51增加到了兩側，加長了整個集成電路的長度，可以增加體積，提高芯片內部的散熱能力；同時，位于兩側的延伸片方便了散熱板和電路板的導熱連接，能提高工作穩定性。