[實用新型]一種D類音頻功放電路的封裝結構有效

申請號：	201220660925.5	申請日：	2012-12-05
公開（公告）號：	CN202917471U	公開（公告）日：	2013-05-01
發明（設計）人：	韋林軍;程學農;呂永康;唐敏杰	申請（專利權）人：	無錫華潤矽科微電子有限公司
主分類號：	H01L23/367	分類號：	H01L23/367;H01L23/49
代理公司：	江蘇英特東華律師事務所 32229	代理人：	邵鋆
地址：	214061 江蘇省無錫***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種音頻功放電路封裝結構
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【權利要求書】：

1.一種D類音頻功放電路的封裝結構，包括芯片（1）、外引線（3）、底座（2）和封裝體（4），外引線連接在芯片上，芯片固定在底座上，底座和芯片封裝在封裝體內部；其特征是：外引線（3）引出封裝體（4）設置在封裝體的兩側，底座（2）上連接有散熱板（5），散熱板具有延伸到封裝體外的兩個延伸片（51），每個延伸片（51）設置在每側外引線（3）的中部位置。

2.根據權利要求1所述的一種D類音頻功放電路的封裝結構，其特征是：延伸片（51）向下彎曲。

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