[實用新型]一種假處理器散熱器裝置

有效

• 申請號: 201220656589.7
• 申請日: 2012-12-04
• 公開（公告）號: CN202931735U
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 李文方;尹宏偉
• 申請（專利權）人: 浪潮電子信息產業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種散熱器裝置，具體地說是一種假處理器散熱器裝置。

背景技術

一般情況下，散熱器主要安裝在基板的下部并電連接至安裝在基板上的電路元件，以將電路元件產生的熱量散發到外部，從而防止電路元件過熱損壞性能。根據電子元件集成化以及電子裝置變薄化的最新發展趨勢，電子裝置的散熱性能變得越來越重要。

現有計算機處理器散熱器，僅靠熱傳導一種方式將熱量傳遞到散熱器的各個部位，使得散熱器各處的溫度分布懸殊，高溫區僅組離處理器近處的部分，因此現有處理器散熱器散熱效果適應不了現有處理器功率不斷地增大而帶來發熱量不斷增加的情況。

實用新型內容

本實用新型針對現有技術存在的不足之處，提供一種假處理器散熱器裝置。

本實用新型公開的假處理器散熱器裝置，是一個外型模擬處理器的模具，應用于多路處理器印制電路板不滿配處理器時的處理器固定座上，模擬安裝處理器。本實用新型是按如下技術方案解決所述技術問題的：

該假處理器散熱器裝置的結構包括：一個長方體凹槽，所述長方體凹槽的左右側面和頂面均閉合，矩形凹槽的前后側面設置有若干個通風孔，凹槽前后水平位置設置有延伸底座，所述延伸底座上設置有固定螺絲，所述矩形凹槽中能設置若干個矩形加強板。

所述固定螺絲的設置位置同標準散熱器的一致。

所述通風孔是沿風道方向模擬真散熱器通風率而開設的。

所述加強板在凹槽中呈橫向或縱向十字交叉排列。

所述橫向加強板上設置有與凹槽前后側面通風孔相對應的通風孔。

所述假處理器散熱器裝置采用防靜電材料。

本實用新型公開的假處理器散熱器裝置的有益效果是：該裝置有效防止不安裝處理器的區域集中過風分流，起到很好的風流均流作用，降低了散熱壓力保證系統穩定性，具有設計合理、結構簡單、構思巧妙、使用方便等特點，提升了產品競爭力。

附圖說明

附圖1為實施例中所述假處理器散熱器裝置的背面結構示意圖；

附圖2為該假處理器散熱器裝置的正面示意圖。

附圖標注說明：1凹槽、2延伸底座、3固定螺絲、4加強板、5通風孔

具體實施方式

下面結合附圖實施例對本實用新型所公開的假處理器散熱器裝置做進一步詳細說明。

本實用新型公開的假處理器散熱器裝置，是一個外型模擬處理器的模具，應用于多路處理器印制電路板不滿配處理器時的處理器固定座上，模擬安裝處理器。該裝置的結構包括：一個長方體凹槽1，所述長方體凹槽1的左右側面和頂面均閉合，矩形凹槽1的前后側面設置有若干個通風孔5，凹槽前后水平位置設置有延伸底座2，所述延伸底座2上設置有固定螺絲3，所述矩形凹槽1中能設置若干個矩形加強板4。

所述固定螺絲3的設置位置同標準散熱器的一致。

所述通風孔5是沿風道方向模擬真散熱器通風率而開設的。

所述加強板4在凹槽1中呈橫向或縱向十字交叉排列。

所述橫向加強板4上設置有與凹槽1前后側面通風孔相對應的通風孔5。

所述假處理器散熱器裝置采用防靜電材料。

實施例：

如圖1所示，該假處理器散熱器裝置的前后延長底座2上分別設置兩個固定螺絲3，所述固定螺絲3的設置位置同標準散熱器一致，在安裝時，利用主板上現有的孔進行固定，易見該裝置具有通用性；在本實施例中，所述凹槽1中橫向縱向呈一個十字設置有兩個加強板4，且加強板4上設置有同凹槽1前后兩側通風孔5相對應的通風孔5，這樣加強了該裝置的風流均流作用，保證主板后側零件的散熱需求，有效防止某些區域過風集中造成其他大功率部件過風不足而降低穩定性的情況；在本實施例中該裝置的整體結構采用防靜電塑料材質，既能減重又起到較好防靜電效果。從本實用新型的技術方案和實施例可知，該假處理器散熱器裝置的結構方便安裝和拆卸，具有很好的市場推廣使用價值。

以上所述的本實用新型實施方式，并不構成對本實用新型保護范圍的限定。任何在本實用新型的精神和原則之內所作的修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的權利要求保護范圍之內。