[實用新型]一種假處理器散熱器裝置

有效

• 申請號: 201220656589.7
• 申請日: 2012-12-04
• 公開（公告）號: CN202931735U
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 李文方;尹宏偉
• 申請（專利權）人: 浪潮電子信息產業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種假處理器散熱器裝置，是一個外型模擬處理器的模具，應用于多路處理器印制電路板不滿配處理器時的處理器固定座上，其特征在于，該裝置的結構包括：一個長方體凹槽，所述長方體凹槽的左右側面和頂面均閉合，矩形凹槽的前后側面設置有若干個通風孔，凹槽前后水平位置設置有延伸底座，所述延伸底座上設置有固定螺絲，所述矩形凹槽中能設置若干個矩形加強板。

2.根據權利要求1所述的假處理器散熱器裝置，其特征在于，所述固定螺絲的設置位置同標準散熱器的一致。

3.根據權利要求1所述的假處理器散熱器裝置，其特征在于，所述通風孔是沿風道方向模擬真散熱器通風率而開設的。

4.根據權利要求1所述的假處理器散熱器裝置，其特征在于，所述加強板在凹槽中呈橫向或縱向十字交叉排列。

5.根據權利要求1所述的假處理器散熱器裝置，其特征在于，所述橫向加強板上設置有與凹槽前后側面通風孔相對應的通風孔。

6.?根據權利要求1所述的假處理器散熱器裝置，其特征在于，所述假處理器散熱器裝置采用防靜電材料。