[實用新型]倒裝基板及基于該倒裝基板的LED封裝結構

有效

• 申請號: 201220651276.2
• 申請日: 2012-11-29
• 公開（公告）號: CN203055978U
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 王冬雷;武文成;莊燦陽
• 申請（專利權）人: 蕪湖德豪潤達光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 廣東秉德律師事務所 44291
• 代理人: 楊煥軍

1.一種倒裝基板，其特征在于，包括：銅質熱沉板，該銅質熱沉板上嵌有一條絕緣帶，該絕緣帶將該銅質熱沉板分隔為兩個電極；固定LED芯片的鎢銅合金凸臺分別焊接在兩電極上，在該鎢銅合金凸臺的表面設有電鍍層。

2.根據權利要求1所述的倒裝基板，其特征在于：所述鎢銅合金凸臺的厚度為0.2-0.3mm。

3.根據權利要求1或2所述的倒裝基板，其特征在于：所述鎢銅合金凸臺通過銀銅焊料層與電極焊接。

4.根據權利要求1所述的倒裝基板，其特征在于：所述電鍍層由內至外設有鎳電鍍層與金電鍍層兩層。

5.一種基于如權利要求1所述的倒裝基板的LED封裝結構，包括LED芯片、封裝透鏡，其特征在于：銅質熱沉板，該銅質熱沉板上嵌有一條絕緣帶，該絕緣帶將該銅質熱沉板分隔為兩個電極；固定LED芯片的鎢銅合金凸臺分別焊接在兩電極上，在該鎢銅合金凸臺的表面設有電鍍層；所述LED芯片焊接在鎢銅合金凸臺表面的電鍍層上，其正、負極分別與該鎢銅合金凸臺導電連接。

6.根據權利要求5所述的基于倒裝基板的LED封裝結構，其特征在于：所述鎢銅合金凸臺通過銀銅焊料層與電極焊接。

7.根據權利要求5所述的基于倒裝基板的LED封裝結構，其特征在于：所述電鍍層由內至外設有鎳電鍍層與金電鍍層兩層。

8.根據權利要求5所述的基于倒裝基板的LED封裝結構，其特征在于：所述LED芯片通過金錫焊料層焊接在鎢銅合金凸臺表面的電鍍層上。