[實用新型]一種晶圓取芯片的工裝

有效

• 申請號: 201220646559.8
• 申請日: 2012-11-30
• 公開（公告）號: CN203026492U
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 孫廣;朱宗恒
• 申請（專利權）人: 蕪湖通和汽車管路系統有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/683
• 代理公司: 蕪湖安匯知識產權代理有限公司 34107
• 代理人: 馬榮

技術領域

本實用新型屬于一種工裝，更為具體的說，本實用新型涉及一種晶圓取芯片的工裝。?

背景技術

目前，國內涉及到裸芯片使用的電子公司或專業的芯片綁定公司，采購晶圓后一般安排工人手工取芯片，工人用夾具將晶圓支架固定，用手指或者工具從晶圓薄膜背面將芯片頂起，用自動吸筆吸走芯片，或用纏著雙面膠的牙簽粘走芯片，這是目前國內大多數電子廠和綁定企業的作法。大的專業綁定企業或者外企，一般使用專用的取芯片機器，但是這種設備較為昂貴，而且芯片大小的不同，芯片和薄膜的粘著力不同，晶圓盤大小的不同需要使用不同型號的設備或夾具，通用性行較差。

國內目前的問題是：①手工操作取芯片的效率低；②手工操作芯片之間可能會相互碰撞損壞芯片，導致損耗較高；③專用設備價格昂貴，難以在小企業推廣，而且專用設備或夾具對不同型號的芯片通用性較差。?

實用新型內容

本實用新型所要解決的問題是，針對現有技術的不足，提供一種結構簡單、成本較低且提高工作效率的晶圓取芯片的工裝。?

為了實現上述目的，本實用新型采取的技術方案為：?

本實用新型所提供的這種晶圓取芯片的工裝，包括支撐圓板、頂柱和固定連接在支撐圓板上的支撐圓環，在所述的支撐圓環上套裝蓋板，所述的支撐圓板和蓋板卡接在支撐架上。?

在所述的支撐架上設有螺栓，在所述的螺栓上設有調節螺母。?

所述的支撐架為三個，兩兩之間的夾角為120度?。?

采用上述技術方案，結構簡單，將晶圓盤放在支撐圓環上，用蓋板壓住晶圓支架，支撐圓板和蓋板卡接在支撐架上，調節螺栓上的調節螺母，用頂柱頂起晶圓薄膜的背面，使得芯片脫離晶圓薄膜，然后用真空吸筆吸住芯片就可以取走芯片，提高了工作效率，也降低了成本，同時針對不同大小的晶圓盤只需要更換不同規格的支撐圓板和支撐圓環就可以取走芯片，通用性很強。??

附圖說明

下面對本說明書各幅附圖所表達的內容及圖中的標記作簡要說明：?

圖1為本實用新型的結構示意圖；?

圖2為晶圓盤的結構示意圖。?

圖中標記為：?

1、支撐架，2、支撐圓板，3、晶圓盤，4、支撐圓環，5、蓋板，6、頂柱，7、晶圓支架，8、晶圓薄膜，9、芯片，10、螺栓，11、調節螺母。?

具體實施方式

如圖1至圖2所示，本實用新型所提供的這種晶圓取芯片的工裝，包括支撐圓板2、頂柱6和固定連接在支撐圓板2上的支撐圓環4，在支撐圓環4上套裝蓋板5，支撐圓板2和蓋板5卡接在支撐架1上。?

采用上述技術方案，這種晶圓取芯片的工裝，結構簡單，使用過程中，將晶圓盤3正中放置在支撐圓板2上，確保支撐圓環4在晶圓盤3的空白薄膜環的中間以外，這樣可以避免薄膜擴張時，芯片9過于靠近支撐圓板2而不便于操作，然后用蓋板5壓住晶圓支架7，用支撐架1卡住支撐圓板2和蓋板5，調節支撐架1上調節螺母11，調節蓋板5和支撐圓板2之間的松緊，確定最佳的?晶圓薄膜8的擴張度，用頂柱6頂起晶圓薄膜8的背面，使得芯片9脫離晶圓薄膜8，用真空吸筆吸住芯片9中心位置，就可以方便的取走芯片9，操作簡單，相比用手工取走芯片9來說提高了工作效率，這種工裝制造方便，取材容易，因此也降低了成本，針對不同規格的晶圓盤3，只需要更換不同規格的支撐圓板2和支撐圓環4就可以取走芯片9，通用性很強。?

如圖1至圖2所示，在支撐架1上設有螺栓10，在螺栓10上設有調節螺母11。?

采用上述技術方案，在支撐架1上設有螺栓10，在螺栓10上設有調節螺母11，根據芯片9的間距要求，可以方便調節蓋板5和支撐圓板2之間的松緊，確定最佳的晶圓薄膜8的擴張度。?

如圖1至圖2所示，支撐架1為三個，兩兩之間的夾角為120度?。?

采用上述技術方案，支撐架1為三個，兩兩之間的夾角為120度，這樣可以保證晶圓盤3上的薄膜受力均勻，薄膜擴張一致。?

上面結合附圖對本實用新型進行了示例性描述，顯然本實用新型具體實現并不受上述方式的限制，只要采用了本實用新型的方法構思和技術方案進行的各種非實質性的改進，或未經改進將本實用新型的構思和技術方案直接應用于其它場合的，均在本實用新型的保護范圍之內。?