[實用新型]一種晶圓取芯片的工裝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220646559.8 | 申請日： | 2012-11-30 |
| 公開（公告）號： | CN203026492U | 公開（公告）日： | 2013-06-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 孫廣;朱宗恒 | 申請（專利權(quán)）人： | 蕪湖通和汽車管路系統(tǒng)有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/687 | 分類號： | H01L21/687;H01L21/683 |
| 代理公司： | 蕪湖安匯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 34107 | 代理人： | 馬榮 |
| 地址： | 241009 安徽省*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 晶圓取 芯片 工裝 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種晶圓取芯片的工裝，其特征在于：包括支撐圓板（2）、頂柱（6）和固定連接在支撐圓板（2）上的支撐圓環(huán)（4），在所述的支撐圓環(huán)（4）上套裝蓋板（5），所述的支撐圓板（2）和蓋板（5）卡接在支撐架（1）上。
2.按照權(quán)利要求1所述的晶圓取芯片的工裝，其特征在于：在所述的支撐架（1）上設(shè)有螺栓（10），在所述的螺栓（10）上設(shè)有調(diào)節(jié)螺母（11）。
3.按照權(quán)利要求1或2所述的晶圓取芯片的工裝，其特征在于：所述的支撐架（1）為三個，兩兩之間的夾角為120度?。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
