[實(shí)用新型]一種線路板電鍍裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220645071.3
• 申請(qǐng)日: 2012-11-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202954122U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-05-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳陽(yáng)昭
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市邁瑞特電路科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): C25D17/00
• 分類(lèi)號(hào): C25D17/00;C25D21/12;C25D5/02;C25D7/00
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及的是一種線路板電鍍裝置，特別是一種可提高線路板電鍍均勻性的電鍍裝置。

背景技術(shù)

電鍍是PCB板生產(chǎn)制作過(guò)程中的重要工序，是通過(guò)電解方法在基材上沉積形成鍍層的過(guò)程，通常電鍍時(shí)，鍍層金屬做陽(yáng)極，被氧化成陽(yáng)離子進(jìn)入電鍍液，待鍍的PCB板則做陰極，鍍層金屬的陽(yáng)離子在PCB板表面被還原形成鍍層。目前PCB板電鍍時(shí)，需要保證鍍層厚度的均勻性，而目前PCB電鍍生產(chǎn)時(shí)，由于電鍍的陽(yáng)極與陰極存在尺寸大小不一致的問(wèn)題，因此待鍍PCB板較短的一端會(huì)被還原形成堆積鍍層，導(dǎo)致該部分鍍層厚度比其他部分厚，使待鍍PCB板鍍層的均勻性較差。

實(shí)用新型內(nèi)容

為此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種線路板電鍍裝置，以提高目前線路板電鍍的均勻性，避免出現(xiàn)部分鍍層厚度形成堆積的問(wèn)題。

本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。

一種線路板電鍍裝置，包括電鍍缸(1)，所述電鍍缸(1)中設(shè)置有陽(yáng)極(2)和陰極浮架(3)，所述陽(yáng)極(2)和陰極浮架(3)之間設(shè)置有一屏蔽門(mén)(5)，該屏蔽門(mén)(5)下側(cè)為固定板(502)，上側(cè)為門(mén)框(501)，所述門(mén)框(501)內(nèi)設(shè)置有滑槽(503)，所述固定板(502)內(nèi)設(shè)置有一活動(dòng)板(504)，該活動(dòng)板(504)與門(mén)框(501)之間形成有門(mén)空腔(505)，且活動(dòng)板(504)兩側(cè)對(duì)應(yīng)位于滑槽(503)中，并可沿滑槽(503)上下移動(dòng)。

優(yōu)選地，所述陰極浮架(3)上設(shè)置有待電鍍的PCB板(4)，該P(yáng)CB板(4)與屏蔽門(mén)(5)平行，且PCB板(4)在屏蔽門(mén)(5)上的投影位于對(duì)應(yīng)門(mén)空腔(505)中。

優(yōu)選地，所述陰極浮架(3)與固定板(502)上端處于同一水平面上。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于：本實(shí)用新型提供的線路板電鍍裝置，通過(guò)在電鍍缸中陽(yáng)極與陰極浮架之間設(shè)置屏蔽門(mén)，并按照待電鍍PCB板的尺寸調(diào)整屏蔽門(mén)，使陽(yáng)極產(chǎn)生的陽(yáng)離子能夠剛好通過(guò)門(mén)空腔到達(dá)待電鍍PCB，而多余的部分則通過(guò)屏蔽門(mén)中的固定板和活動(dòng)板進(jìn)行屏蔽。本實(shí)用新型避免了待電鍍PCB板的板面鍍層厚度不一致的問(wèn)題，提高了PCB板電鍍的均勻性。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型線路板電鍍裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型線路板電鍍裝置屏蔽門(mén)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中標(biāo)識(shí)說(shuō)明：電鍍缸1、陽(yáng)極2、陰極浮架3、PCB板4、屏蔽門(mén)5、門(mén)框501、固定板502、滑槽503、活動(dòng)板504、門(mén)空腔505。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

請(qǐng)參閱圖1、圖2所示，圖1為本實(shí)用新型線路板電鍍裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型線路板電鍍裝置屏蔽門(mén)的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型提供的是一種線路板電鍍裝置，主要用于提高目前線路板電鍍的均勻性，避免出現(xiàn)部分鍍層厚度形成堆積的問(wèn)題。

其中該電鍍裝置包括有電鍍缸1，所述電鍍缸1中設(shè)置有陽(yáng)極2和陰極浮架3，所述陽(yáng)極2在電鍍時(shí)，可對(duì)應(yīng)產(chǎn)生陽(yáng)離子，進(jìn)入電鍍液，而陰極浮架3上則固定有待電鍍的PCB板4，電鍍液中的陽(yáng)離子對(duì)應(yīng)到達(dá)PCB板4處，在其表面形成鍍層。

在陽(yáng)極2和陰極浮架3之間設(shè)置有一個(gè)屏蔽門(mén)5，該屏蔽門(mén)5的下側(cè)為固定板502，上側(cè)為門(mén)框501，所述門(mén)框501內(nèi)設(shè)置有滑槽503，所述固定板502內(nèi)設(shè)置有一個(gè)活動(dòng)板504，該活動(dòng)板504與門(mén)框501之間形成門(mén)空腔505，電鍍液中的陽(yáng)離子可對(duì)應(yīng)穿過(guò)上述門(mén)空腔505到達(dá)陰極浮架3。

其中活動(dòng)板504的左右兩側(cè)對(duì)應(yīng)位于滑槽503中，通過(guò)控制可實(shí)現(xiàn)其沿滑槽503上下移動(dòng)，以達(dá)到控制門(mén)空腔505大小的目的。

本實(shí)用新型在陰極浮架3上固定待電鍍的PCB板4，該P(yáng)CB板4、屏蔽門(mén)5以及陽(yáng)極2三者處于平行狀態(tài)，且PCB板4在屏蔽門(mén)5上的投影位于對(duì)應(yīng)門(mén)空腔505中。

在對(duì)PCB板4進(jìn)行電鍍處理時(shí)，需要根據(jù)PCB板4的大小尺寸對(duì)應(yīng)控制活動(dòng)板504上下移動(dòng)，以調(diào)整門(mén)空腔505的大小，務(wù)必使PCB板4的投影位于門(mén)空腔505的內(nèi)部，其他區(qū)域則通過(guò)活動(dòng)板504及固定板502遮擋屏蔽，以防止陽(yáng)離子在PCB板4的邊緣區(qū)域形成堆積。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。