[實用新型]一種線路板電鍍裝置有效

申請號：	201220645071.3	申請日：	2012-11-29
公開（公告）號：	CN202954122U	公開（公告）日：	2013-05-29
發明（設計）人：	陳陽昭	申請（專利權）人：	深圳市邁瑞特電路科技有限公司
主分類號：	C25D17/00	分類號：	C25D17/00;C25D21/12;C25D5/02;C25D7/00
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	518000 廣東省深圳市***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種線路板電鍍裝置
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【權利要求書】：

1.一種線路板電鍍裝置，包括電鍍缸(1)，其特征在于所述電鍍缸(1)中設置有陽極(2)和陰極浮架(3)，所述陽極(2)和陰極浮架(3)之間設置有一屏蔽門(5)，該屏蔽門(5)下側為固定板(502)，上側為門框(501)，所述門框(501)內設置有滑槽(503)，所述固定板(502)內設置有一活動板(504)，該活動板(504)與門框(501)之間形成有門空腔(505)，且活動板(504)兩側對應位于滑槽(503)中，并可沿滑槽(503)上下移動。

2.根據權利要求1所述的線路板電鍍裝置，其特征在于所述陰極浮架(3)上設置有待電鍍的PCB板(4)，該PCB板(4)與屏蔽門(5)平行，且PCB板(4)在屏蔽門(5)上的投影位于對應門空腔(505)中。

3.根據權利要求1所述的線路板電鍍裝置，其特征在于所述陰極浮架(3)與固定板(502)上端處于同一水平面上。

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