[實用新型]半導體封裝點膠治具

有效

• 申請號: 201220643157.2
• 申請日: 2012-11-29
• 公開（公告）號: CN202909890U
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發明（設計）人: 王駿
• 申請（專利權）人: 無錫萬銀半導體科技有限公司
• 主分類號: B05C5/00
• 分類號: B05C5/00;H01L21/56
• 代理公司: 北京中恒高博知識產權代理有限公司 11249
• 代理人: 劉洪京

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，尤其是一種半導體封裝點膠治具。

背景技術

在現有的半導體封裝技術中，采用的點膠治具是單溢膠口（PIN）的點膠頭用來畫膠。由于點膠頭中溢膠口很少，導致框架（PMF）內壁膠體不多，并且密封性也不是十分太好，容易出現蓋子（CAP）脫落,氣體侵入芯片導致不良發生。

實用新型內容

本實用新型針對不足，提出一種半導體封裝點膠治具，點膠頭的溢膠口較多，使得PMF內壁膠體多，同時密封性好。

為了實現上述實用新型目的，本實用新型提供以下技術方案：一種半導體封裝點膠治具，包括依次連接的膠管連接口、膠體儲存腔和溢膠口，該溢膠口設有16個。

進一步地，該16個溢膠口均勻設置在膠體儲存腔上。

與現有技術相比，本實用新型具有以下優點：采用16個溢膠口，使得點膠陣列更密集，很好的避免CAP脫落和氣體侵入芯片不良現象發生，而且封裝過程性能更穩定，產品制作過程成品率提高很多；具有結構簡單，合理，性能穩定等優點。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為圖1的右視圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型進行詳細描述，本部分的描述僅是示范性和解釋性，不應對本實用新型的保護范圍有任何的限制作用。

如圖1和圖2所示的一種半導體封裝點膠治具，包括依次連接的膠管連接口1、膠體儲存腔2和溢膠口3，該溢膠口3設有16個。該16個溢膠口3均勻設置在膠體儲存腔2上。

本點膠頭產品的溢膠口3在設計時，考慮了封裝過程發生CAP脫落不良和氣體侵入芯片不良現象設計點膠治具PIN針改善，很好的避免CAP脫落和氣體侵入芯片不良現象發生。

本實用新型的目的給出了對本實用新型優選實施例的描述，可以使本領域的技術人員更全面地理解本實用新型，但不以任何方式限制本實用新型，而且任何可以對本實用新型進行修改或者等同替換，均應涵蓋在本實用新型專利的保護范圍內。