[實用新型]半導體封裝點膠治具有效
| 申請號： | 201220643157.2 | 申請日： | 2012-11-29 |
| 公開（公告）號： | CN202909890U | 公開（公告）日： | 2013-05-01 |
| 發明（設計）人： | 王駿 | 申請（專利權）人： | 無錫萬銀半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | B05C5/00 | 分類號： | B05C5/00;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知識產權代理有限公司 11249 | 代理人： | 劉洪京 |
| 地址： | 214000 江蘇省無錫市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝點 膠治具 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體封裝點膠治具，包括依次連接的膠管連接口、膠體儲存腔和溢膠口，其特征在于：該溢膠口設有16個。
2.如權利要求1所述半導體封裝點膠治具，其特征在于：該16個溢膠口均勻設置在膠體儲存腔上。
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