[實用新型]一種BGA返修臺的PCB固定裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220641227.0
• 申請日: 2012-11-28
• 公開（公告）號: CN203055870U
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發(fā)明（設計）人: 許玲華
• 申請（專利權）人: 西安晶捷電子技術有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;B23K3/08;H05K3/34
• 代理公司: 西安智大知識產權代理事務所 61215
• 代理人: 賀建斌

技術領域

本實用新型涉及一種BGA返修臺，特別是涉及一種BGA返修臺的PCB固定裝置。

背景技術

隨著科技產品功能的日趨強大，IC封裝的接腳數越來越多，縮小IC尺寸的要求變得更為迫切，自動化程度和成品率要求也在提高。傳統(tǒng)的表面封裝技術已無法滿足這些要求，球柵陣列封裝BGA技術正成為新的IC封裝主流。BGA是一種表面安裝IC的新封裝形式，其引出端以矩陣狀分布在封裝體的底面。雖然I/O引腳數增多，但其引腳間距并沒有減少，且遠大于傳統(tǒng)封裝形式，從而提高了組裝成品率。因此，BGA技術逐漸成為高密度、高性能、多功能和高I/O引腳數的大規(guī)模集成電路封裝的最佳選擇。

我國內地在半導體封裝領域的研究始于20世紀80年代，但用于半導體生產的設備與世界先進水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不斷增長的情況下，國內半導體封裝設備市場需要開發(fā)一種新的、能滿足BGA封裝要求的自動化封裝技術。

發(fā)明內容

針對現有技術存在的問題，本實用新型的目的是提供一種BGA返修臺的PCB固定裝置，其結構簡單、布設方便且使用操作簡單能有效實現各種型號的PCB板在BGA返修臺的固定。

本實用新型采用的技術方案為：一種BGA返修臺的PCB固定裝置，包括工作臺體1，在工作臺體1上的中部設有熱風嘴4，熱風嘴4的兩側設有兩個以上的異形夾8，異形夾8能夠沿著水平槽2和豎直槽3上隨意移動，定位后用鎖緊旋鈕7鎖緊，每個異形夾8頂端上有一勾柱6，用于固定各種芯片上的固定孔。

進一步地、所述異形夾8置于支撐板12上，支撐板12能夠沿著滑桿10水平滑動，支撐板12上有緊固旋鈕9，用以固定作用，滑桿10與連接架14相連接，并由固定夾板11支撐，固定夾板11固定在底座13上。

進一步地、所述熱風嘴4內可有兩個以上的出風口5，熱風嘴4的四個腳突起，芯片焊接的時候其支撐作用，防止芯片變形。

?本實用新型與現有技術相比具有以下優(yōu)點：

1.?本實用新型設計合理、結構簡單；

2.?采用手工操作緊固螺釘使PCB板固定在BGA返修臺上，操作簡單，結構簡單，無需大量的控制系統(tǒng)，在導桿上安裝了支架，使其PCB板固定的更為牢靠，采用多個異形夾可以固定形狀各異的PCB板，使用熱風嘴焊接時支撐PCB板防止其變形，極大地增加了BGA返修臺工作的效率。

附圖說明

圖1為本實用新型的俯視圖。

圖2為本實用新型的主視圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型做詳細描述。

參照圖1和圖2，一種BGA返修臺的PCB固定裝置，包括工作臺體1，在工作臺體1上的中部設有熱風嘴4，熱風嘴4的兩側設有兩個以上的異形夾8，異形夾8能夠沿著水平槽2和豎直槽3上隨意移動，定位后用鎖緊旋鈕7鎖緊，每個異形夾8頂端上有一勾柱6，用于固定各種芯片上的固定孔。

進一步地、所述異形夾8置于支撐板12上，支撐板12能夠沿著滑桿10水平滑動，支撐板12上有緊固旋鈕9，用以固定作用，滑桿10與連接架14相連接，并由固定夾板11支撐，固定夾板11固定在底座13上。

進一步地、所述熱風嘴4內可有兩個以上的出風口5，熱風嘴4的四個腳突起，芯片焊接的時候其支撐作用，防止芯片變形。??

以上所述，僅是本實用新型方法的實施例，并非對本實用新型作任何限制，凡是根據本實用新型技術方案對以上實施例所作的任何簡單的修改、結構的變化代替均仍屬于本實用新型技術系統(tǒng)的保護范圍內。